[發明專利]帶IC的側發光可編程控制LED

在審

• 申請號: 201710499632.0
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN107275322A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 劉明劍
• 申請（專利權）人: 東莞市歐思科光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司35203
• 代理人: 徐勛夫

1.一種帶IC的側發光可編程控制LED，包括絕緣主體（10）和四個導電端子（20），該絕緣主體與四個導電端子為一體鑲嵌成型，其特征在于：所述絕緣主體的前側面（103）向內凹設有一反光杯（11），各導電端子均設有焊盤和以及與各自焊盤一體式連接的引腳，四個焊盤分別為第一焊盤（211）、第二焊盤（212）、第三焊盤（213）、第四焊盤（214），四個引腳分別為第一引腳（221）、第二引腳（222）、第三引腳（223）、第四引腳（224），

各焊盤均露出于反光杯，各焊盤的排布為：該第一焊盤露出于反光杯的左上側，該第二焊盤露出于反光杯的中部靠下及左下側，該第三焊盤露出于反光杯的右下側，該第四焊盤露出于反光杯中部靠上及右上側；各焊盤之間彼此隔離；

所述第二焊盤上焊接有第一發光芯片（31）和第二發光芯片（32），所述第三焊盤上焊接有第三發光芯片（33），所述第四焊盤上焊接有驅動IC（34），使驅動IC分布于反光杯的上側，各個發光芯片分布于反光杯的下側；其中，該驅動IC具有第一條導線（301）焊接于第一焊盤，具有第二條導線（302）焊接于第二焊盤，具有第三條導線（303）焊接于第三焊盤，具有第四條導線（304）焊接于第四焊盤，具有第五條導線（305）焊接于第一發光芯片，具有第六條導線（306）焊接于第二發光芯片，具有第七條導線（307）焊接于第三發光芯片；又，第一發光芯片具有第八條導線（308）焊接于第二焊盤，第三發光芯片具有第九條導線（309）焊接于第二焊盤，所述驅動IC為可編程控制集成芯片，可控制第一發光芯片、第二發光芯片、第三發光芯片分別單單獨點亮、兩兩點亮、或同時點亮；

各引腳均伸出絕緣主體的底面，在絕緣主體的底面排成一排，其中，第一引腳為信號輸入引腳DI，第二引腳為電源引腳VDD，第三引腳為信號輸出引腳DO，第四引腳為接地引腳GND；各引腳的排布序列為：按第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳從左到右依次排列；各引腳彼此之間保持間隙；各引腳的面積不同，其中第二引腳的面積＞第四引腳的面積＞第一引腳的面積＞第三引腳的面積。

2.根據權利要求1所述的帶IC的側發光可編程控制LED，其特征在于：各引腳的厚度相同、長度相同、寬度不同，其中，各引腳的寬度為：第二引腳的寬度＞第四引腳的寬度＞第一引腳＞第三引腳的寬度。

3.根據權利要求1所述的帶IC的側發光可編程控制LED，其特征在于：各引腳為無折彎的貼片式引腳。

4.根據權利要求1所述的帶IC的側發光可編程控制LED，其特征在于：所述絕緣主體的底面（106）后側設有讓位槽（13），各引腳位于讓位槽內，各引腳的底部平齊于絕緣主體的底邊沿。

5.根據權利要求1所述的帶IC的側發光可編程控制LED，其特征在于：各焊盤的面積為：第二焊盤的面積＞第四焊盤的面積＞第三焊盤的面積＞第一焊盤的面積。

6.根據權利要求1所述的帶IC的側發光可編程控制LED，其特征在于：所述第一焊盤為長方形狀，所述第二焊盤為“﹄”形狀，所述第三焊盤為長方形狀，該第四焊盤為“『”形狀。

7.根據權利要求1所述的帶IC的側發光可編程控制LED，其特征在于：所述絕緣主體呈長方體結構，具有左側面（101）、右側面（102）、前側面（103）、后側面（104）、頂面（105）、底面（106），該前側面的面積大于其余各側面單獨的面積。

8.根據權利要求1所述的帶IC的側發光可編程控制LED，其特征在于：所述第一發光芯片位于第二焊盤左側的為綠光晶片，第二發光芯片位于第二焊盤右側的為紅光晶片，所述第三發光芯片為藍光晶片。

9.根據權利要求1所述的帶IC的側發光可編程控制LED，其特征在于：各個發光芯片分布于控制IC的下側并且位于同一水平線上。