[發(fā)明專(zhuān)利]電子產(chǎn)品封裝的電、熱及力學(xué)特性的協(xié)同環(huán)境

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710499616.1
• 申請(qǐng)日: 2017-06-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109145332A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李高林
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海卓弘微系統(tǒng)科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F17/50
• 分類(lèi)號(hào): G06F17/50
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)電、熱以及力學(xué)的設(shè)計(jì)環(huán)境，其特征在于在集總的設(shè)計(jì)平臺(tái)上提供了對(duì)電子產(chǎn)品封裝的電、熱、力學(xué)特性的全面、準(zhǔn)確以及可重構(gòu)的設(shè)計(jì)參數(shù)和性能、功能預(yù)測(cè)；通過(guò)對(duì)封裝設(shè)計(jì)的電、熱及力學(xué)建模提取相應(yīng)的電學(xué)模型，與產(chǎn)品的核心設(shè)計(jì)模塊進(jìn)行混合模式的仿真，驗(yàn)證封裝設(shè)計(jì)及核心模塊的綜合性能是否滿(mǎn)足產(chǎn)品要求；并將驗(yàn)證結(jié)果分別反饋到電學(xué)、熱學(xué)及力學(xué)模型參數(shù)設(shè)計(jì)上，進(jìn)一步對(duì)封裝的物理設(shè)計(jì)提出優(yōu)化要求；

通過(guò)協(xié)同考慮電、熱及力學(xué)特性對(duì)產(chǎn)品性能的作用，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段，可以根據(jù)設(shè)計(jì)成本、實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜度等方面考慮從產(chǎn)品核心設(shè)計(jì)優(yōu)化、封裝優(yōu)化、熱優(yōu)化、及力學(xué)設(shè)計(jì)優(yōu)化來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品性能；這樣一方面保證產(chǎn)品性能的低成本的實(shí)現(xiàn)，另外提供了多個(gè)設(shè)計(jì)的自由度，降低了實(shí)現(xiàn)性能的復(fù)雜度，最重要的是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段能準(zhǔn)確評(píng)估產(chǎn)品性能的預(yù)期，減少了設(shè)計(jì)迭代。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝的物理設(shè)計(jì)到熱學(xué)模型的設(shè)計(jì)接口，其特征在于可以將封裝的物理設(shè)計(jì)生成對(duì)應(yīng)的熱學(xué)模型。

3.如權(quán)利要求1所述的熱學(xué)模型到電學(xué)模型提取的設(shè)計(jì)接口，其特征在于，可以將封裝設(shè)計(jì)的熱學(xué)模型轉(zhuǎn)換成可識(shí)別和仿真的電學(xué)模型。

4.如權(quán)利要求1所述的封裝的物理設(shè)計(jì)到力學(xué)模型的設(shè)計(jì)接口，其特征在于可以將封裝的物理設(shè)計(jì)生成對(duì)應(yīng)的熱學(xué)模型。

5.如權(quán)利要求1所述的力學(xué)模型到電學(xué)模型提取的設(shè)計(jì)接口，其特征在于，可以將封裝設(shè)計(jì)的力學(xué)模型轉(zhuǎn)換成可識(shí)別和仿真的電學(xué)模型。

6.如權(quán)利要求1所述的封裝的物理設(shè)計(jì)到電學(xué)模型的設(shè)計(jì)接口，其特征在于可以將封裝的物理設(shè)計(jì)生成對(duì)應(yīng)的電學(xué)模型。