[發(fā)明專利]一種管芯參數(shù)測(cè)試方法、適配裝置及該裝置的安裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710498176.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109119352B | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賀振卿;銀登杰;焦莎莎;李勇;王明;彭軍華;劉棟;鄒平;羅得;劉艷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 湖南兆弘專利事務(wù)所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 陳暉 |
| 地址: | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 國(guó)省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 管芯 參數(shù) 測(cè)試 方法 配裝 裝置 安裝 | ||
本發(fā)明公開了一種管芯參數(shù)測(cè)試方法、適配裝置及該裝置的安裝方法,裝置包括:陰極適配器和陽(yáng)極適配器,管芯設(shè)置于陰極適配器與陽(yáng)極適配器之間。陰極適配器包括陰極墊板、陰極塊和門極件,陰極墊板、陰極塊采用導(dǎo)電材料。陰極墊板設(shè)置有與管芯的門極圖形對(duì)應(yīng)的陰極墊板槽。門極件設(shè)置于陰極墊板槽中,并在測(cè)試時(shí)與管芯的門極相連。陰極墊板的一面與管芯的陰極相裝配,另一面與陰極塊相裝配。陽(yáng)極適配器進(jìn)一步包括陽(yáng)極塊,及用于固定管芯的定位圈,陽(yáng)極塊采用導(dǎo)電材料,定位圈設(shè)置于陽(yáng)極塊的一面。陽(yáng)極塊設(shè)置有定位圈的一面在管芯測(cè)試時(shí)與管芯的陽(yáng)極相裝配。本發(fā)明能夠解決傳統(tǒng)管芯測(cè)試適配器需逐片裝放與拆卸,測(cè)試效率和準(zhǔn)確性不高的技術(shù)問(wèn)題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及功率半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域,尤其是涉及一種應(yīng)用于復(fù)雜圖形半導(dǎo)體器件的管芯參數(shù)測(cè)試方法、適配裝置及該裝置的安裝方法。
背景技術(shù)
對(duì)晶閘管的管芯參數(shù)進(jìn)行測(cè)試是檢驗(yàn)元件參數(shù)滿足特定技術(shù)要求的必要手段,晶閘管的管芯測(cè)試分為靜態(tài)測(cè)試和動(dòng)態(tài)測(cè)試。其中,晶閘管管芯的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試是在一定的高溫下,在特定的測(cè)試設(shè)備上完成。晶閘管的管芯1由門極11、陰極12和陽(yáng)極13三個(gè)電極組成,陰極12的外周設(shè)置有臺(tái)面保護(hù)膠14,15為管芯1的錨頂位置,如附圖1所示。當(dāng)進(jìn)行晶閘管動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試時(shí),需要在陽(yáng)極13和陰極12之間給以一定的高電壓,并在門極11上給以一定的觸發(fā)信號(hào)。因此,測(cè)試時(shí)由于門極11和陰極12在同一平面上,為防止兩者之間短路,必須隔離才能完成測(cè)試。
最傳統(tǒng)的測(cè)試方法為測(cè)試芯片參數(shù)之前在管芯的陰極粘貼墊片,將門極和陰極隔離,再進(jìn)行測(cè)試。在現(xiàn)有技術(shù)中,由本申請(qǐng)人于2006年02月22日申請(qǐng),并于2006年08月02日公開,公開號(hào)為CN1811476A的中國(guó)發(fā)明申請(qǐng)《一種晶閘管管芯參數(shù)測(cè)試模具》中對(duì)該種方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的描述。該發(fā)明晶閘管管芯參數(shù)測(cè)試模具,包括上模具、中模具、下模具,上模具中部設(shè)有形狀與芯片圖形形狀一致用于觀察芯片圖形的通孔,上模具外緣對(duì)應(yīng)其中部芯片圖形觀察通孔形狀錨頂?shù)奈恢迷O(shè)有一供芯片陰極線穿出的管銷及用于固定管銷的定位通孔。中模具的上緣設(shè)有與芯片和上模具定位的缺口,中模具的下緣設(shè)有與下模具定位的缺口。下模具的上緣設(shè)有與中模具定位的缺口。
現(xiàn)有的測(cè)試方法為設(shè)計(jì)專用的管芯測(cè)試適配器,公開號(hào)為CN1811476A的中國(guó)發(fā)明申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N不必粘貼陰極墊片,可直接對(duì)芯片進(jìn)行參數(shù)測(cè)試的晶閘管管芯參數(shù)測(cè)試模具。該發(fā)明雖然解決了傳統(tǒng)測(cè)試方法必須粘貼陰極墊片的技術(shù)問(wèn)題,但是測(cè)試前管芯的裝放與測(cè)試完成后管芯的拆卸較為繁瑣,必須每次將適配器從測(cè)試設(shè)備中取出,逐片進(jìn)行裝放和拆卸,操作耗時(shí)較長(zhǎng),不利于測(cè)試效率的提高。同時(shí),管芯裝放時(shí)存在管芯圖形與適配器圖形不易對(duì)準(zhǔn)的問(wèn)題,導(dǎo)致管芯參數(shù)測(cè)試有偏差,測(cè)試出現(xiàn)偏差后需要再次進(jìn)行參數(shù)測(cè)試,耽誤測(cè)試周期。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種管芯參數(shù)測(cè)試方法、適配裝置及該裝置的安裝方法,以解決傳統(tǒng)管芯測(cè)試適配器需逐片裝放與拆卸,測(cè)試效率和準(zhǔn)確性不高的技術(shù)問(wèn)題。
為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明具體提供了一種管芯參數(shù)測(cè)試適配裝置的技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案,一種管芯參數(shù)測(cè)試適配裝置,所述適配裝置與測(cè)試設(shè)備相裝配,用于對(duì)管芯進(jìn)行測(cè)試,適配裝置包括:陰極適配器和陽(yáng)極適配器,所述管芯設(shè)置于所述陰極適配器與陽(yáng)極適配器之間。
所述陰極適配器進(jìn)一步包括陰極墊板、陰極塊和門極件,所述陰極墊板、陰極塊采用導(dǎo)電材料。所述陰極墊板設(shè)置有與所述管芯的門極相對(duì)應(yīng)的陰極墊板槽。所述門極件設(shè)置于所述陰極墊板槽中,在所述管芯被測(cè)試時(shí)與所述管芯的門極相連。所述陰極墊板的一面與所述管芯的陰極相裝配,另一面與所述陰極塊相裝配,所述陰極塊還與所述測(cè)試設(shè)備相裝配。
所述陽(yáng)極適配器進(jìn)一步包括陽(yáng)極塊,及用于固定所述管芯的定位圈,所述陽(yáng)極塊采用導(dǎo)電材料,所述定位圈設(shè)置于所述陽(yáng)極塊的一面。所述陽(yáng)極塊設(shè)置有定位圈的一面在所述管芯被測(cè)試時(shí)與所述管芯的陽(yáng)極相裝配,所述陽(yáng)極塊的另一面與所述測(cè)試設(shè)備相裝配。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 軟件測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
- 自動(dòng)化測(cè)試方法和裝置
- 一種應(yīng)用于視頻點(diǎn)播系統(tǒng)的測(cè)試裝置及測(cè)試方法
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