[發明專利]一種LED光電二極管封裝結構

在審

• 申請號: 201710496015.5
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN107452857A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 鄭劍華;蘇建國;沈艷梅;孫彬
• 申請（專利權）人: 南通華隆微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/64;B82Y30/00
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技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，具體涉及一種LED光電二極管封裝結構。

背景技術

現有的LED光電二極管封裝結構為僅在LED光電二極管芯片上設置含有熒光粉的樹脂層，LED光電二極管封裝結構在正常工作時，LED光電二極管芯片將會持續發熱，產生的熱量將傳遞給含有熒光粉的樹脂層使得熒光粉的溫度升高，進而導致熒光粉的量子效率不斷衰減，當LED光電二極管封裝結構長期工作時，其發光效率會逐漸降低，同時現有的因此LED光電二極管封裝結構具有易變黃、易老化、使用壽命短等缺點，如何設計一種綜合性能優異的封裝結構，是業界亟待解決的問題。

發明內容

本發明的目的是克服上述現有技術的不足，提供一種LED光電二極管封裝結構。

為實現上述目的，本發明提出的一種LED光電二極管封裝結構，所述LED光電二極管封裝結構包括線路基板，設置在所述線路基板上的LED光電二極管，覆蓋所述LED光電二極管的第一封裝膠層，覆蓋所述第一封裝膠層的第二封裝膠層，覆蓋所述第二封裝膠層的第三封裝膠層，覆蓋所述第三封裝膠層的第四封裝膠層，以及覆蓋所述第四封裝膠層的第五封裝膠層；

所述第一、第三、第五封裝膠層由按照重量百分比計算由以下組分組成：丙烯酸樹脂100份；氟樹脂30-50份；聚對苯二甲酸乙二醇酯20-40份；導熱納米顆粒10-20份；石墨烯5-15份；無機紫外線吸收劑0.5-3份；抗氧劑3-5份；增粘劑1-2份；硅烷偶聯劑2-5份；

所述第二、第四封裝膠層由按照重量百分比計算由以下組分組成：丙烯酸樹脂100份；氟樹脂30-50份；聚對苯二甲酸乙二醇酯20-40份；熒光粉顆粒5-10份；導熱納米顆粒10-20份；石墨烯5-15份；無機紫外線吸收劑0.5-3份；抗氧劑3-5份；增粘劑1-2份；硅烷偶聯劑2-5份。

作為優選，所述第一、第二、第三、第四、第五封裝膠層為半球形。

作為優選，所述氟樹脂為聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物以及聚氟乙烯中的一種或多種。

作為優選，所述導熱納米顆粒為氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一種或多種，所述導熱納米顆粒的粒徑為200-800納米。

作為優選，所述石墨烯的厚度為5-10納米，直徑為10-20微米。

作為優選，所述無機紫外線吸收劑為二氧化鈦納米顆粒、氧化鋅納米顆粒、硫化鋅納米顆粒中的一種。

作為優選，所述抗氧劑為2，6-三級丁基-4-甲基苯酚、雙（3，5-三級丁基-4-羥基苯基）硫醚、四〔β-(3，5-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸〕季戊四醇酯中的一種或幾種。

作為優選，所述的增粘劑為乙烯基乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、N-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或幾種。

本發明的有益效果如下：

本發明的采用疊層結構的封裝膠層對LED光電二極管進行封裝，提高了LED光電二極管封裝結構的穩固性，延長了其使用壽命，且提高了光源的光通量。

本發明的封裝膠層采用新型的復合樹脂材料，其具有優異的綜合性能，通過在復合樹脂材料添加有導熱納米顆粒和石墨烯，通過二者的配合作用可以有效提高封裝膠層的散熱特性，通過添加無機紫外線吸收劑和抗氧劑，可以提高封裝膠層的封裝膠層的抗紫外和抗老化性能，通過在復合樹脂材料中添加氟樹脂以提高其耐候性。

本發明的疊層結構的封裝膠層，靠近LED光電二極管的第一封裝膠層不含有熒光粉，以減少LED光電二極管發熱對熒光粉的影響，同時由于第一封裝膠層不含有熒光粉，使得第一封裝膠層具有優異的密封性能，通過采用第一、第三、第五封裝膠層不含有熒光粉以及第二、第四封裝膠層含有熒光粉的結構，可以使得出光均勻的同時，不含有熒光粉的封裝膠層可以有效保護含有熒光粉的封裝膠層。

附圖說明

圖1為本發明的LED光電二極管封裝結構的結構示意圖。

具體實施方式