[發明專利]一種LED光電二極管封裝結構

在審

• 申請號: 201710496015.5
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN107452857A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 鄭劍華;蘇建國;沈艷梅;孫彬
• 申請（專利權）人: 南通華隆微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/64;B82Y30/00
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1.一種LED光電二極管封裝結構，其特征在于：所述LED光電二極管封裝結構包括線路基板，設置在所述線路基板上的LED光電二極管，覆蓋所述LED光電二極管的第一封裝膠層，覆蓋所述第一封裝膠層的第二封裝膠層，覆蓋所述第二封裝膠層的第三封裝膠層，覆蓋所述第三封裝膠層的第四封裝膠層，以及覆蓋所述第四封裝膠層的第五封裝膠層；

所述第一、第三、第五封裝膠層由按照重量百分比計算由以下組分組成：丙烯酸樹脂100份；氟樹脂30-50份；聚對苯二甲酸乙二醇酯20-40份；導熱納米顆粒10-20份；石墨烯5-15份；無機紫外線吸收劑0.5-3份；抗氧劑3-5份；增粘劑1-2份；硅烷偶聯劑2-5份；

所述第二、第四封裝膠層由按照重量百分比計算由以下組分組成：丙烯酸樹脂100份；氟樹脂30-50份；聚對苯二甲酸乙二醇酯20-40份；熒光粉顆粒5-10份；導熱納米顆粒10-20份；石墨烯5-15份；無機紫外線吸收劑0.5-3份；抗氧劑3-5份；增粘劑1-2份；硅烷偶聯劑2-5份。

2.根據權利要求1所述的LED光電二極管封裝結構，其特征在于：所述第一、第二、第三、第四、第五封裝膠層為半球形。

3.根據權利要求1所述的LED光電二極管封裝結構，其特征在于：所述氟樹脂為聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物以及聚氟乙烯中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的LED光電二極管封裝結構，其特征在于：所述導熱納米顆粒為氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一種或多種，所述導熱納米顆粒的粒徑為200-800納米。

5.根據權利要求1所述的LED光電二極管封裝結構，其特征在于：所述石墨烯的厚度為5-10納米，直徑為10-20微米。

6.根據權利要求1所述的LED光電二極管封裝結構，其特征在于：所述無機紫外線吸收劑為二氧化鈦納米顆粒、氧化鋅納米顆粒、硫化鋅納米顆粒中的一種。

7.根據權利要求1所述的LED光電二極管封裝結構，其特征在于：所述抗氧劑為2，6-三級丁基-4-甲基苯酚、雙（3，5-三級丁基-4-羥基苯基）硫醚、四〔β-(3，5-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸〕季戊四醇酯中的一種或幾種。

8.根據權利要求1所述的LED光電二極管封裝結構，其特征在于，所述的增粘劑為乙烯基乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、N-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或幾種。