[發明專利]電子終端的散熱裝置與電子終端

在審

• 申請號: 201710493131.1
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN107172872A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 白喜超;郭輝奇
• 申請（專利權）人: 上海傳英信息技術有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01L23/367
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 楊澤,劉芳

技術領域

本發明涉及電子終端，尤其涉及一種電子終端的散熱裝置與電子終端。

背景技術

隨著電子終端功能的多樣化，電子終端對散熱的要求越來越高。其中，電子終端中熱量主要由其中的芯片產生。

現有的相關技術中，芯片設于印刷電路(Printed Circuit Board，簡稱PCB)板上，PCB板上蓋設有屏蔽罩，芯片可以通過屏蔽罩對外散熱，其中，屏蔽罩的外部通過蓋于所述屏蔽罩上表面的面殼進行導熱，從而達到散熱的目的。但是，屏蔽罩與面殼結構之間采用剛性接觸進行導熱，其熱阻較大，為了達到所需的散熱效果，不得不在面殼結構和/或屏蔽罩中增加熱接口材料(Thermal Interface Material，簡稱TIM)，這將極大的增加成本。

發明內容

本發明提供一種電子終端的散熱裝置與電子終端，以解決高成本的問題。

根據本發明的第一方面，提供了一種電子終端的散熱裝置，包括：面殼結構、屏蔽罩和散熱結構，所述屏蔽罩用于蓋設于印刷電路PCB板的設有發熱芯片的第一側，以使得：所述發熱芯片位于所述屏蔽罩內；

所述面殼結構包括位于所述PCB板的第一側且與所述PCB板間隔設置的面板，所述面板上開設有N個通孔，其中，N為大于等于1的整數，所述散熱結構位于所述面板的背對所述PCB板的第一側，所述屏蔽罩穿過所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背對所述PCB板的第一表面接觸所述散熱結構。

可選的，所述屏蔽罩的第一表面與所述散熱結構的正對所述PCB板的第二表面貼合。

可選的，所述面板的背對所述PCB板的第三表面與所述散熱結構的正對所述PCB板的第四表面貼合。

可選的，所述散熱結構的正對所述PCB板的第五表面為平面，所述屏蔽層的第一表面與所述面板的背對所述PCB板的第六表面均為平面，且相互持平，所述第五表面貼合于所述第一表面與所述第六表面。

可選的，所述散熱結構的正對所述PCB板的第七表面具有第一曲面，所述第一表面具有與所述第一曲面匹配的第二曲面，所述第一表面貼合于所述第七表面。

可選的，所述散熱結構覆蓋所述N個通孔。

可選的，所述屏蔽罩的處于所述通孔內的部分與對應的所述通孔的內壁間設有間隔。

可選的，所述面殼結構采用鎂鋁合金材料。

可選的，所述散熱結構采用石墨導熱材料。

根據本發明的第二方面，提供了一種電子終端，包括本發明第一方面提供的裝置。

可選的，所述終端為手機。

本發明提供的電子終端的散熱裝置與電子終端，通過所述面板上開設有N個通孔，以及所述屏蔽罩穿過所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背對所述PCB板的第一表面接觸所述散熱結構。使得屏蔽罩可以不經面殼結構，而是直接對外導熱，避免了屏蔽罩與面殼結構接觸帶來的熱阻較大的問題，進而可以不在面殼結構或屏蔽罩內增加TIM材料，有效降低成本。同時本發明還通過所述屏蔽罩的第一表面接觸所述散熱結構，實現了屏蔽罩進一步的接觸散熱，提高了裝置的散熱性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明一電子終端的散熱裝置的結構示意圖一；

圖2是本發明一電子終端的散熱裝置的結構示意圖二；

圖3是本發明一電子終端的散熱裝置的結構示意圖三。

附圖標記說明：

1-PCB板；2-發熱芯片；3-屏蔽罩；4-散熱結構；5-面板；6-通孔；7-第一曲面；8-第二曲面。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。