[發明專利]電子終端的散熱裝置與電子終端

在審

• 申請號: 201710493131.1
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN107172872A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 白喜超;郭輝奇
• 申請（專利權）人: 上海傳英信息技術有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01L23/367
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 楊澤,劉芳

1.一種電子終端的散熱裝置，其特征在于，包括：面殼結構、屏蔽罩和散熱結構，所述屏蔽罩用于蓋設于印刷電路PCB板的設有發熱芯片的第一側，以使所述發熱芯片位于所述屏蔽罩內；

所述面殼結構包括位于所述PCB板的第一側且與所述PCB板間隔設置的面板，所述面板上開設有N個通孔，其中，N為大于等于1的整數，所述散熱結構位于所述面板的背對所述PCB板的第一側，所述屏蔽罩穿過所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背對所述PCB板的第一表面接觸所述散熱結構。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述屏蔽罩的第一表面與所述散熱結構的正對所述PCB板的第二表面貼合。

3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述面板的背對所述PCB板的第三表面與所述散熱結構的正對所述PCB板的第四表面貼合。

4.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述散熱結構的正對所述PCB板的第五表面為平面，所述屏蔽罩的第一表面與所述面板的背對所述PCB板的第六表面均為平面，且相互持平，所述第五表面貼合于所述第一表面與所述第六表面。

5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述散熱結構的正對所述PCB板的第七表面具有第一曲面，所述第一表面具有與所述第一曲面匹配的第二曲面，所述第一表面貼合于所述第七表面。

6.根據權利要求1至5任一項所述的裝置，其特征在于，所述屏蔽罩的處于所述通孔內的部分與對應的所述通孔的內壁間設有間隔。

7.根據權利要求1至5任一項所述的裝置，其特征在于，所述面殼結構采用鎂鋁合金材料。

8.根據權利要求1至5任一項所述的裝置，其特征在于，所述散熱結構采用石墨導熱材料。

9.一種電子終端，其特征在于，包括權利要求1至5任一項所述的裝置。

10.根據權利要求9所述的終端，其特征在于，所述終端為手機。