[發明專利]涂覆基板的方法以及涂覆系統

有效

• 申請號: 201710492256.2
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN107544211B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 達倫·索斯沃斯;奧馬爾·法赫爾
• 申請（專利權）人: 蘇斯微技術光刻有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;洪欣

描述了用涂覆材料，具體用涂料或光刻膠，涂覆基板(12)的方法，其中所述方法中提供所述基板(12)。將所述涂覆材料施加到基板(12)的上側(22)。產生氣流，所述氣流從基板(12)的下側(18)引導到基板(12)的上側(22)，其中氣流防止在基板(12)的上側(22)的邊緣(26)形成涂覆材料的珠粒或通過氣流去除先前存在的珠粒。此外，還描述了涂覆系統(10)。

本發明涉及用涂覆材料，尤其是涂料或光刻膠，涂覆基板的方法，以及用于將涂料施加到基板上的涂覆系統。

本發明具體涉及用于通過光刻來制造微結構化元件的方法和系統。微結構化元件尤其是集成電路、半導體芯片或微機電系統(MEMS)。基板(也稱為“晶圓”)用于光刻法，所述基板涂覆有光刻膠(也稱為“抗蝕劑”)。涂覆的基板隨后通過掩膜曝光，其中光刻膠的物理和/或化學特性由于曝光至少部分地變化。

通常以層的形式將光刻膠施加到基板上。所施加的抗蝕劑層沒有凹凸或顆粒是非常重要的。因此，從現有技術已知的是，通過旋轉法(“旋涂”)將涂料施加到基板上，使得所述涂料盡可能均勻地分布在基板的表面上。

然而，已證明，旋轉法會使得在基板的上側的邊緣產生涂料中的珠粒，這是因為當旋轉基板時，涂料因離心力被徑向向外推動。

在現有技術中，可手動去除或者通過溶劑去除這種涂覆珠粒，然而，這導致在制備涂覆的基板時增加花費，或者可能導致雜質。

此外，從KR2010/0078033A中已知一種涂覆基板的方法，其中在基板上側的涂覆材料暴露于來自分配至上側的流出裝置的氣流中。氣流在涂覆材料上產生壓力以防止形成珠粒并將已形成珠粒的涂覆材料推開。以這種方式產生的氣流直接撞擊上側。

在上述特定應用領域中，光刻膠代表涂覆材料。在其它應用領域中，然而可以使用其它涂覆材料，例如，流體材料如氣凝膠。也可以在其各自的應用領域中使用粘合劑、瀝青或粘土作為涂覆材料，將所述涂覆材料通過旋轉法施加到基板上。也可以在旋轉法中施加干燥的材料，使得所述干燥的材料也可以用作涂覆材料。

通常，當通過旋轉法施加涂覆材料時，涂覆材料可能在相應基板的邊緣形成珠粒，這并非是期望的。

本發明的目的是在涂覆方法中以有限的花費來防止涂覆材料的珠粒形成或使用簡單的手段有效地去除珠粒。

本發明的目的尤其是通過用涂覆材料，尤其是涂料或光刻膠，涂覆基板的方法來實現，其中初始提供基板。將涂覆材料施加到基板的上側。此外，產生從基板的下側引導到基板的上側的氣流，其中氣流防止在基板的上側的邊緣形成涂覆材料的珠粒或通過氣流去除先前存在的珠粒。

本發明的基本構思在于防止通常出現在基板的上側的邊緣的涂覆材料的珠粒。因此，隨后去除珠粒并不是絕對必要的。這憑借適當的氣流朝向基板的下邊緣的事實以更簡單的方式得以實現的。在此方面中也不需要在其它工作站中隨后處理涂覆的基板。由于氣流不直接朝向基板的上側，因此不會損害涂覆有涂覆材料的基板的表面。如果在涂覆方法期間產生珠粒，則可以通過氣流以簡單的方式去除所述珠粒。因此，可以防止在完成涂覆方法之后，永久地形成存在于基板表面上的珠粒。

本發明的一個方面提供了當施加涂覆材料時，使基板旋轉，以使得所施加的涂覆材料基本均勻地分布在基板的上側。因此，提供了盡可能均勻涂覆的且沒有凹凸的基板表面。

本發明的另一方面提供了在涂覆材料干燥之前產生氣流。因此，在施加涂料時，確保其仍然潮濕，可以通過氣流至少部分去除或移動剛施加的涂料，以防止在基板的上側的邊緣形成珠粒或去除先前存在的珠粒。

根據一個方面，提供了氣流至少部分地撞擊基板的下側，尤其是基板的邊緣區域。因此，氣流以這樣的方式朝向基板，即所述氣流部分地撞擊基板的下側，而上側的邊緣的珠粒將被移除。氣流的其它部分流過基板的側面。