[發明專利]涂覆基板的方法以及涂覆系統

有效

• 申請號: 201710492256.2
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN107544211B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 達倫·索斯沃斯;奧馬爾·法赫爾
• 申請（專利權）人: 蘇斯微技術光刻有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;洪欣

1.用涂覆材料涂覆基板(12)的方法，所述方法具有以下步驟：

a)提供基板(12)，

b)將所述涂覆材料附著到基板(12)的上側(22)，和

c)由流出裝置(24)產生氣流，所述氣流從基板(12)的下側(18)被引導到基板(12)的上側(22)，其中所述氣流在基板(12)的上側(22)產生負壓，所述負壓防止在基板(12)的上側(22)的邊緣(26)形成涂覆材料的珠?；蛲ㄟ^所述氣流去除先前存在的珠粒，其中由所述流出裝置(24)產生的氣流被部分引導通過所述基板(12)的側面，而不撞擊所述基板(12)的上側(22)，使得由于產生的負壓而去除在基板(12)的上側(22)上的珠?；蚍乐怪榱Ｔ诨?12)的上側(22)上。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，當施加所述涂覆材料時，所述基板(12)旋轉，使得所施加的涂覆材料基本均勻地分布在所述基板(12)的上側(22)。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述涂覆材料干燥之前產生所述氣流。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述氣流至少部分地撞擊所述基板(12)的下側(18)。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述氣流撞擊所述基板(12)的邊緣區域。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述氣流在所述基板(12)的邊緣區域產生負壓。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述氣流至少部分地以這樣的方式產生，即由于產生的壓力，珠粒從邊緣區域向外被吸入到所述氣流中。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述氣流至少部分地以這樣的方式產生，即由于產生的壓力，珠粒從所述基板(12)的上側(22)的邊緣區域被吸到所述基板(12)的下側(18)。

9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，當產生所述氣流時，所述基板(12)旋轉。

10.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述氣流不含溶劑和/或包含氮氣。

11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，所述氣流由氮氣組成。

12.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂覆材料是涂料或光刻膠。

13.用于將涂覆材料施加到基板(12)的上側(22)的涂覆系統(10)，所述涂覆系統具有可旋轉的基板支架(14)和用于氣流的流出裝置(24)，其中所述基板支架(14)包括用于基板(12)的支撐表面(16)，將所述基板(12)通過其下側(18)布置在所述基板支架(14)的支撐表面(16)上，其中將所述流出裝置(24)相對于所述支撐表面(16)布置成使得所述流出裝置(24)產生從基板(12)的下側(18)被引導到基板(12)的上側(22)的氣流，其中所述流出裝置(24)產生所述氣流以在基板(12)的上側(22)產生負壓，防止在所述基板(12)的上側(22)的邊緣(26)形成所述涂覆材料的珠粒和/或去除已存在的珠粒，隨著所述氣流被部分引導通過所述基板(12)的側面，而不撞擊所述基板(12)的上側(22)，由于產生的負壓而去除在基板(12)的上側(22)上的珠?；蚍乐怪榱Ｔ诨?12)的上側(22)上。