[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201710490908.9
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN107546180B
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 岡誠次;吉田博;石橋秀俊;井本裕兒;村田大輔;中原賢太
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/10
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體裝置，其特征在于，

具備：

基板；

多個半導體芯片，它們固定在所述基板；

絕緣板，其形成有貫通孔；

第1下部導體，其是1個導體，具有形成在所述絕緣板的下表面的與所述多個半導體芯片的任意者電連接的下部主體、以及在俯視觀察時延伸至所述絕緣板之外的下部凸出部；

第2下部導體，其形成在所述絕緣板的下表面，與所述多個半導體芯片的任意者電連接；

上部導體，其是1個導體，具有形成在所述絕緣板的上表面的上部主體、以及在俯視觀察時延伸至所述絕緣板之外的上部凸出部；

連接部，其設置于所述貫通孔，連接所述上部主體和所述第2下部導體；以及

樹脂，其覆蓋所述半導體芯片和所述絕緣板，

所述下部凸出部和所述上部凸出部延伸至所述樹脂之外。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述多個半導體芯片具有晶體管芯片，該晶體管芯片具有集電極、發射極及柵極，

所述下部主體、所述第2下部導體與所述集電極或所述發射極電連接。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，

所述下部主體和所述上部主體具有在俯視觀察時重疊的部分，從而所述晶體管芯片的集電極電流和發射極電流在俯視觀察時向相反方向流動。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

連接所述半導體芯片和所述下部主體的導電性接合材料的厚度是小于或等于1mm。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述多個半導體芯片具有晶體管芯片，該晶體管芯片具有集電極、發射極及柵極，

該半導體裝置具備：

柵極圖案，其形成在所述絕緣板，與所述柵極電連接；以及

柵極引出部，其與所述柵極圖案相連，延伸至所述樹脂之外。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，

所述柵極引出部通過設置在所述柵極圖案之上的導電性接合材料而固定于所述柵極圖案。

7.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，

所述柵極引出部將設置在所述絕緣板的貫通孔貫通。

8.根據權利要求6或7所述的半導體裝置，其特征在于，

延伸至所述樹脂之外的導體僅是所述下部凸出部、所述上部凸出部及所述柵極引出部。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

具備電子部件，該電子部件固定在所述絕緣板、所述第1下部導體、所述第2下部導體或所述上部導體。