[發明專利]一種后置型設備前端裝載模塊

有效

• 申請號: 201710487843.2
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN107393853B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 任大清;戴峻
• 申請（專利權）人: 上海集成電路研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 31275 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 吳世華;陳慧弘

本發明公開了一種后置型設備前端裝載模塊，包括：主體柜，內置大氣機械手；裝載腔，連接設于主體柜后側，并連接工作平臺；自動片盒裝載臺，設于主體柜后側，并位于裝載腔上方，用于裝載FOUP；所述大氣機械手用于在自動片盒裝載臺上的FOUP和裝載腔之間搬運硅片。本發明通過將自動片盒裝載臺后置與裝載腔位于主體柜同側，從而可減少設備占地面積，并可提高硅片的傳輸效率。

技術領域

本發明涉及半導體集成電路制造設備技術領域，更具體地，涉及一種后置型設備前端裝載模塊。

背景技術

隨著半導體集成電路制造技術的發展，硅片已從150mm、200mm發展至300mm或更大，FAB(潔凈車間)的造價也越來越高。如何有效利用潔凈車間的有限生產空間，提高生產設備的效率，縮短生產周期等問題，也變得越來越重要。

目前通用的設備中，一般通過將設備前端裝載模塊(Equipment Front EndModule，EFEM)與工作平臺連接，并在工作平臺上掛載工藝腔等的形式組成。

請參閱圖1，圖1是目前通用的一種前置型設備前端裝載模塊結構示意圖。如圖1所示，設備前端裝載模塊通常設有主體柜1、片盒裝載臺2、裝載腔5等。片盒裝載臺2設置在主體柜前側(即前置型)，用于裝載FOUP(前開式標準硅片盒)3。裝載腔5設于主體柜后側，并和工作平臺7相連。主體柜內置大氣機械手4，用于在片盒裝載臺2和裝載腔5之間搬運硅片。

上述設備前端裝載模塊在進行硅片傳輸時，首先，通過過頂傳輸系統OHT傳輸前開式標準硅片盒3到片盒裝載臺2上，主體柜上的上開門裝置6將前開式標準硅片盒3的片盒門打開。大氣機械手4轉動到片盒裝載臺2前，并上下升降用于選取前開式標準硅片盒中不同高度位置的硅片，然后再轉動并運送硅片至裝載腔5中。此時，裝載腔5的后門9關閉，前門8打開，裝載腔5處于大氣狀態下。接著，關閉裝載腔5的前門8，將裝載腔5抽至真空狀態下，并和工作平臺7壓力平衡后，打開后門9，和工作平臺7在真空狀態下交換硅片。然后，再由工作平臺7里的真空機械手傳輸硅片到相應的工藝腔，以實現對應的工藝，如蝕刻，去膠，長膜等。工藝結束后，再將硅片傳回裝載腔5，關閉后門9，回復到大氣狀態后，打開前門8，大氣機械手4再搬送硅片到前開式標準硅片盒3中。

然而，上述設備前端裝載模塊由于采用前置型方式將片盒裝載臺2設置在主體柜的前側，因而增大了設備前端裝載模塊的占地面積。同時，片盒裝載臺2與裝載腔5分列于主體柜1的前后兩側，使得大氣機械手4在片盒裝載臺2和裝載腔5之間搬運硅片時需要不斷進行180度轉動，從而降低了硅片傳輸效率。此外，大氣機械手4轉動運動方式所需一定的轉動半徑也造成主體柜1厚度的擴大，因而進一步增大了設備前端裝載模塊的占地面積；并且，轉動運動方式本身也使得搬運硅片時的穩定性變差。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的上述缺陷，提供一種后置型設備前端裝載模塊，以減少設備占地面積，提高硅片傳輸效率。

為實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種后置型設備前端裝載模塊，包括：

主體柜，內置大氣機械手；

裝載腔，連接設于主體柜后側，并連接工作平臺；

自動片盒裝載臺，設于主體柜后側，并位于裝載腔上方，用于裝載FOUP；

所述大氣機械手用于在自動片盒裝載臺上的FOUP和裝載腔之間搬運硅片。

優選地，所述主體柜后側柜壁上設有上開門裝置，用于開啟FOUP的片盒門。

優選地，所述裝載腔設有通向主體柜的前門以及通向工作平臺的后門。

優選地，所述自動片盒裝載臺和裝載腔在主體柜后側并列設置多對。