[發明專利]一種后置型設備前端裝載模塊有效
| 申請號： | 201710487843.2 | 申請日： | 2017-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN107393853B | 公開（公告）日： | 2019-12-13 |
| 發明（設計）人： | 任大清;戴峻 | 申請（專利權）人： | 上海集成電路研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 31275 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人： | 吳世華;陳慧弘 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 后置 設備 前端 裝載 模塊 | ||
1.一種后置型設備前端裝載模塊，其特征在于，包括：
主體柜，內置大氣機械手；
裝載腔，連接設于主體柜后側，并連接工作平臺；
自動片盒裝載臺，設于主體柜后側，并位于裝載腔上方，用于裝載FOUP；
所述大氣機械手用于在自動片盒裝載臺上的FOUP和裝載腔之間搬運硅片。
2.根據權利要求1所述的后置型設備前端裝載模塊，其特征在于，所述主體柜后側柜壁上設有上開門裝置，用于開啟FOUP的片盒門。
3.根據權利要求1所述的后置型設備前端裝載模塊，其特征在于，所述裝載腔設有通向主體柜的前門以及通向工作平臺的后門。
4.根據權利要求1所述的后置型設備前端裝載模塊，其特征在于，所述自動片盒裝載臺和裝載腔在主體柜后側并列設置多對。
5.根據權利要求4所述的后置型設備前端裝載模塊，其特征在于，所述主體柜中沿主體柜左右方向設有軌道，所述大氣機械手通過軌道在不同裝載腔之間平移，并在裝載腔和其對應自動片盒裝載臺上的FOUP之間升降以搬運硅片。
6.根據權利要求1所述的后置型設備前端裝載模塊，其特征在于，在所述主體柜左右兩側的至少一側設有手動片盒裝載臺，用于手動裝載FOUP。
7.根據權利要求6所述的后置型設備前端裝載模塊，其特征在于，所述主體柜對應側的柜壁上設有上開門裝置或下開門裝置，用于開啟手動片盒裝載臺上FOUP的片盒門。
8.根據權利要求6所述的后置型設備前端裝載模塊，其特征在于，所述主體柜中沿主體柜左右方向設有軌道，所述大氣機械手通過軌道在裝載腔、手動片盒裝載臺之間平移，并進行轉動和升降，以在手動片盒裝載臺上的FOUP和裝載腔之間搬運硅片。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
