[發明專利]一種陶瓷地漏及其低溫燒制方法

有效

• 申請號: 201710487293.4
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN109111201B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 張向衛;陳維堯;崔占東;蔡信全;葉春南;林慶宗
• 申請（專利權）人: 福建科福材料有限公司
• 主分類號: C04B33/13
• 分類號: C04B33/13;C04B33/28;C04B33/32;C04B33/34;E03F5/04
• 代理公司: 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227
• 代理人: 樂珠秀

本發明公開了一種陶瓷地漏及其低溫燒制方法，包括以下主要原料：瓷土、高嶺土、滑石、解膠劑，各個原料的配比分別為：瓷土50?60％、高嶺土25?34％、滑石8?12％、解膠劑2?3％，從而能夠提高陶瓷地漏的熱穩定性及抗壓強度；并且，還采用捶打設備對瓷土進行自由落體式捶打得到高強度瓷土，使得瓷土細度更細，從而燒制溫度低，節約能源。

技術領域

本發明涉及一種陶瓷地漏及其低溫燒制方法。

背景技術

隨著人們對于家庭裝修的要求越來越高，對衛生、排水等細微地方的要 求進一步提高。傳統的地漏產品一般均采用不銹鋼或鋁材等金屬材料制成， 采用這類材料制成的地漏，不僅材料加工難度大，材料價格高，而且容易粘 附污垢，清洗不方便。

為解決上述問題，市場上出現了使用陶瓷作為材料制作的地漏，但使用 傳統的漿成型工藝制作陶瓷地漏時，由于陶瓷坯體的穩定性差、燒制的過程 中容易收縮，導致陶瓷地漏的成品率低、生產成本高、制作工藝復雜，導致 陶瓷地漏的成本高、產量低。

發明內容

本發明為解決上述問題，提供了一種陶瓷地漏及其低溫燒制方法，不僅 能夠提高陶瓷地漏的熱穩定性及抗壓強度，而且燒制溫度低，節約能源。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案為：

一種陶瓷地漏，包括以下主要原料：瓷土、高嶺土、滑石、解膠劑，各 個原料的配比分別為：瓷土50-60％、高嶺土25-34％、滑石8-12％、解膠劑2-3％； 所述陶瓷地漏的化學成分的配比為：SiO2為60-65％、Al2O3為19-24％、CaO 為0.1-1.1％、MgO為0.5-1.2％、Fe2O3+TiO2為0-1.5％、K2O為3.5-4.5％、 Na2O為0.3-1％；其中，所述瓷土中的Al2O3含量為15-25％，所述高嶺土中 的Al2O3含量為32-45％。

優選的，所述原料的配比分別為：瓷土58％、高嶺土31％、滑石11％、解 膠劑2.5％。

優選的，所述瓷土的燒失量為3-7％，所述高嶺土的燒失量為10-17％，所 述滑石的燒失量為40-55％。

優選的，所述瓷土的化學成分的配比為：SiO2為62.13％、Al2O3為23.05％、 Fe2O3為1.16％、TiO2為0.02％、CaO為0.36％、MgO為0.02％、K2O為5.19％、 Na2O為0.70％。

優選的，所述高嶺土的化學成分的配比為：SiO2為46.04％、Al2O3為 37.43％、Fe2O3為0.60％、TiO2為0.04％、CaO為0.18％、MgO為0.04％、K2O 為0.40％、Na2O為0.22％。

優選的，所述滑石的化學成分的配比為：SiO2為63％、Al2O3為0.04％、 Fe2O3為0.03％、TiO2為0.02％、CaO為32.37％、MgO為20.22％。

一種如上述任一項所述的陶瓷地漏的低溫燒制方法，其包括以下步驟：

a.采用捶打設備對瓷土進行自由落體式捶打，得到高強度瓷土；

b.根據預設的配比將所述高強度瓷土與高嶺土配制成泥漿；

c.將所述泥漿在石膏模具中注漿成型，得到坯體；

d.對所述坯體進行干燥、整修、施釉；

e.將所述坯體置于隧道窯中進行燒制，燒成溫度為1170-1180℃。

優選的，所述步驟a中，將瓷土捶打至平均粒徑達到5μm以下。

優選的，所述步驟e中，將所述坯體置于衛生陶瓷的隧道窯中，并利用 窯板上的空余位置與所述衛生陶瓷同時進行燒制。

本發明的有益效果是：