[發明專利]一種陶瓷地漏及其低溫燒制方法

有效

• 申請號: 201710487293.4
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN109111201B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 張向衛;陳維堯;崔占東;蔡信全;葉春南;林慶宗
• 申請（專利權）人: 福建科福材料有限公司
• 主分類號: C04B33/13
• 分類號: C04B33/13;C04B33/28;C04B33/32;C04B33/34;E03F5/04
• 代理公司: 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227
• 代理人: 樂珠秀

1.一種陶瓷地漏的低溫燒制方法，其特征在于，包括以下主要原料：瓷土、高嶺土、滑石、解膠劑，各個原料的配比分別為：瓷土50-60%、高嶺土25-34%、滑石8-12%、解膠劑2-3%，各個原料的總的百分比為100%；所述陶瓷地漏的化學成分的配比為：SiO2為60-65%、Al2O3為19-24%、CaO為0.1-1.1%、MgO為0.5-1.2%、Fe2O3+TiO2為0-1.5%、K2O為3.5-4.5%、Na2O為0.3-1%，化學成分的總的百分比為100%；其中，所述瓷土中的Al2O3含量為15-25%，所述高嶺土中的Al2O3含量為32-45%；

所述燒制方法包括以下步驟：

a.采用捶打設備對瓷土進行自由落體式捶打，得到高強度瓷土；

b.根據預設的配比將所述高強度瓷土與高嶺土配制成泥漿；

c.將所述泥漿在石膏模具中注漿成型，得到坯體；

d.對所述坯體進行干燥、整修、施釉；

e.將所述坯體置于隧道窯中進行燒制，燒成溫度為1170-1180℃。

2.根據權利要求1所述的一種陶瓷地漏的低溫燒制方法，其特征在于：所述瓷土的燒失量為3-7%，所述高嶺土的燒失量為10-17%，所述滑石的燒失量為40-55%。

3.根據權利要求1或2所述的一種陶瓷地漏的低溫燒制方法，其特征在于：所述瓷土的化學成分的配比為：SiO2為62.13%、Al2O3為23.05%、Fe2O3為1.16%、TiO2為0.02%、CaO為0.36%、MgO為0.02%、K2O為5.19%、Na2O為0.70%，余量為雜質。

4.根據權利要求1或2所述的一種陶瓷地漏的低溫燒制方法，其特征在于：所述高嶺土的化學成分的配比為：SiO2為46.04%、Al2O3為37.43%、Fe2O3為0.60%、TiO2為0.04%、CaO為0.18%、MgO為0.04%、K2O為0.40%、Na2O為0.22%，余量為雜質。

5.根據權利要求1所述的陶瓷地漏的低溫燒制方法，其特征在于，所述步驟a中，將瓷土捶打至平均粒徑達到5μm以下。

6.根據權利要求1所述的陶瓷地漏的低溫燒制方法，其特征在于，所述步驟e中，將所述坯體置于衛生陶瓷的隧道窯中，并利用窯板上的空余位置與所述衛生陶瓷同時進行燒制。