[發明專利]一種大深槽雙面鋁基板的制作方法

在審

• 申請號: 201710484961.8
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN107205319A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 黃明安;劉天明
• 申請（專利權）人: 四會富士電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02;H05K3/44
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種大深槽雙面鋁基板的制作流程，其特征包括以下步驟：

A、 開鋁料，鋁料表面拉絲；

B、 鋁料烘烤；

C、鋁料鉆大孔和深槽；

D、使用PP壓合填充大深槽，剝離PP；

E、鋁面進行特殊氧化處理，壓合PP和銅箔；

F、鉆靶位孔銑邊；

G、鉆孔和正常的沉銅電鍍等雙面板流程。

2.根據權利要求1所述的制作流程，其特征在于步驟A：鋁料由原材料加工商進行拉絲處理，或者開料后采用砂帶研磨機研磨。

3.根據權利要求1所述的制作流程，其特征在于步驟B：鋁料進行烘烤的目的是對鋁表面在空氣中進行氧化，產生一層疏松的氧化層，便于剝離填膠的PP片。

4.根據權利要求1所述的制作流程，其特征在于步驟C：鉆大孔和大深槽，為避免大孔和大深槽之間產生毛刺，鉆完一面之后需要反面鉆交界處的孔；板邊的定位孔打上銅鉚釘。

5.根據權利要求1所述的制作流程，其特征在于步驟D：使用足夠的數量和高含膠量的PP真空層壓填充大深槽，采用普通層壓參數，因為鋁料表面有一層疏松的氧化層，可以手動剝離PP，大深槽中留下了沒有氣泡的樹脂。

6.根據權利要求1所述的制作流程，其特征在于步驟E：剝離掉PP后，鋁料表面被清潔干凈，再進行鋁面的特殊氧化，氧化可以是進行陽極氧化或者化學氧化，再進行正常層壓，PP與鋁料結合力會比較好。

7.根據權利要求1所述的制作流程，其特征在于步驟F：用X-RAY打靶機識別步驟C中的靶位孔，用來做鉆孔的定位孔。