[發明專利]一種用于功率器件封裝的新型釬料

在審

• 申請號: 201710484680.2
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN107322178A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 孫鳳蓮;韓幫耀;班高放;劉洋;劉洋;樊嘉杰
• 申請（專利權）人: 哈爾濱理工大學;常州市武進區半導體照明應用技術研究院
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于功率器件封裝的高溫釬料，其特征在于釬料由五種成分Sn、Sb、Cu、Ag、Ni組成，其中Sb含量為2～5%，Cu含量為0.1～2%，Ni含量為0.1～0.5%,Ag含量為0.1～0.5%余量為錫（Sn）。

2.權利要求1所述的新型高溫釬料，其特征在于以Sn-Sb合金為基體，通過添加合金元素制成，實驗采用中間合金的形式進行熔煉，設計了正交試驗對成分含量進行了優選，本發明釬料是原料在石英管中在氬氣的保護氣氛下經高頻感應加熱儀加熱熔煉而成，熔煉成的塊體合金可以經線切割制成片狀釬料，也可以制成粉料或者焊膏。

3.如權利要求2所述的用于功率器件封裝的高溫釬料，是以中間合金的形式添加合金元素，其中Sb：Sn-30Sb、Cu： Sn-10Cu、 Ag：Sn-20Ag、Ni： Sn-1Ni。