[發(fā)明專利]一種PCB板化學(xué)鎳金工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710484416.9
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN107245707A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 童軍;張金星
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北共銘電路有限公司
• 主分類號: C23C18/36
• 分類號: C23C18/36;C23C18/42;C23C18/30;C23C18/24
• 代理公司: 武漢維創(chuàng)品智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)42239
• 代理人: 余麗霞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板表面處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板化學(xué)鎳金工藝。

背景技術(shù)

PCB板又稱印刷電路板或印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已經(jīng)有100多年的歷史了，設(shè)計主要是版圖設(shè)計，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

PCB板焊盤表面是線路與外部元器件連接的端點(diǎn)，焊盤表面都是銅導(dǎo)體，需要進(jìn)行表面涂覆處理以保護(hù)連接盤銅面不被污染和氧化，保證元器件焊接的可靠性，延長元器件的使用壽命。目前PCB板表面處理主要有熱風(fēng)整平、OSP(有機(jī)涂覆)、化學(xué)鎳金、沉銀和沉錫。化學(xué)鎳金不僅可以作為防銹阻隔層，長期保護(hù)PCB板實(shí)現(xiàn)良好的電性能，而且具有其他表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于精密電子產(chǎn)品的PCB板表面處理工藝和微電子芯片與PCB板的封裝技術(shù)中。

目前化學(xué)鎳金工藝對PCB板進(jìn)行表面處理，常常會使PCB板存在黑盤缺陷，且PCB板的可焊性也較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板化學(xué)鎳金工藝，以解決現(xiàn)有技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種PCB板化學(xué)鎳金工藝，包括以下步驟：

(1)取PCB板放入酸性除油劑中，除去PCB板上的油脂、氧化層及雜質(zhì)，并利用高壓水對處理后PCB板進(jìn)行清洗；

(2)將PCB板放入蝕刻劑中蝕刻，并利用高壓水對處理后PCB板進(jìn)行清洗；

(3)將PCB板放入乙醛酸活化劑中進(jìn)行活化；

(4)將PCB板放入pH為2.0～5.0的鎳溶液及次磷酸鹽溶液中進(jìn)行沉鎳，并利用高壓水對處理后PCB板進(jìn)行清洗；

(5)將PCB板放入氰化金溶液及表面貼裝焊盤補(bǔ)償液中進(jìn)行沉金，并利用高壓水對處理后PCB板進(jìn)行清洗。

上述技術(shù)方案中，步驟(1)所述除油采用酸性除油劑，所述酸性除油劑的濃度為8mL/L～15mL/L，所述PCB板除油時間為3～6分鐘。

上述技術(shù)方案中，步驟(2)所述蝕刻劑采用硫酸和過硫酸鈉溶液或者硫酸和過氧化氫溶液。

上述技術(shù)方案中，所述硫酸溶液的濃度為80～100mL/L，所述過硫酸鈉溶液的濃度為60～100g/L，蝕刻時間為2～3分鐘。

上述技術(shù)方案中，所述硫酸溶液的濃度為80～100mL/L，所述過氧化氫溶液的濃度為80～90mL/L，蝕刻時間為1～2分鐘。

上述技術(shù)方案中，步驟(3)所述活化采用乙醛酸及氫氧化物混合溶液為活化劑，所述PCB板活化時間為2～5分鐘。

上述技術(shù)方案中，步驟(4)所述鎳溶液濃度為4～8g/L，所述次磷酸鹽溶液濃度為25～30g/L，所述PCB板沉鎳時間為20～30分鐘。

上述技術(shù)方案中，步驟(5)對PCB板進(jìn)行沉金還需要表面貼裝焊盤補(bǔ)償液，所述氰化金溶液濃度為1.0～3.0g/L，所述表面貼裝焊盤補(bǔ)償液濃度為600～800mL/L，所述PCB板沉金時間為5～10分鐘。

本發(fā)明的有益效果在于：

(1)傳統(tǒng)化學(xué)鎳金采用硫酸鈀或氯化鈀作為活化劑，一方面氯化鈀價格較為昂貴，另一方面活化過程產(chǎn)生的鈀顆粒沉積在PCB板上，降低鎳金的穩(wěn)定性，影響PCB板的可焊性，本發(fā)明采用乙醛酸作為活化劑對PCB板進(jìn)行活化，一方面大大節(jié)省了生產(chǎn)的成本，另一方面避免了PCB板可焊性差的問題；

(2)沉鎳過程中磷含量過低，鎳層的抗腐蝕變差，沉金過程中造成PCB板黑盤，磷含量過高，鎳層中的磷影響焊接，從而使PCB板的可焊性降低，本發(fā)明在沉鎳過程中嚴(yán)格控制溶液的pH在20～5.0，從而次磷酸鹽在沉鎳過程中生成磷的含量控制在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為8％～10％，從而提高鎳的抗腐蝕性，防止PCB板的黑盤，且提高PCB板的可焊性；

(3)傳統(tǒng)化學(xué)鎳金采用硫酸鈀或氯化鈀作為活化劑對PCB板進(jìn)行活化后，還需要用水清洗，本發(fā)明采用乙醛酸對PCB板進(jìn)行活化后，可以直接進(jìn)行沉鎳，簡化了生產(chǎn)的工藝，同時降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明，在此本發(fā)明的示意性實(shí)施例以及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為本發(fā)明的限定。

實(shí)施例1：

本發(fā)明提出的一種PCB板化學(xué)鎳金工藝，包括以下步驟：

(1)取PCB板放入濃度為8mL/L酸性除油劑中，處理3分鐘，除去PCB板上的油脂、氧化層及雜質(zhì)；

(2)將步驟(1)處理的PCB板放入水中進(jìn)行清洗板面殘留的酸性除油劑；