[發(fā)明專利]一種PCB板化學鎳金工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710484416.9 | 申請日： | 2017-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN107245707A | 公開（公告）日： | 2017-10-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 童軍;張金星 | 申請（專利權）人： | 湖北共銘電路有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/36 | 分類號： | C23C18/36;C23C18/42;C23C18/30;C23C18/24 |
| 代理公司： | 武漢維創(chuàng)品智專利代理事務所(特殊普通合伙)42239 | 代理人： | 余麗霞 |
| 地址： | 432999 湖北省孝感市孝昌*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 化學 金工 | ||
1.一種PCB板化學鎳金工藝，其特征在于，包括以下步驟：
(1)取PCB板放入酸性除油劑中，除去PCB板上的油脂、氧化層及雜質，并利用高壓水對處理后PCB板進行清洗；
(2)將PCB板放入蝕刻劑中蝕刻，并利用高壓水對處理后PCB板進行清洗；
(3)將PCB板放入乙醛酸活化劑中進行活化；
(4)將PCB板放入pH為2.0～5.0的鎳溶液及次磷酸鹽溶液中進行沉鎳，并利用高壓水對處理后PCB板進行清洗；
(5)將PCB板放入氰化金溶液中進行沉金，并利用高壓水對處理后PCB板進行清洗。
2.如權利要求1所述的PCB板化學鎳金工藝，其特征在于，步驟(1)所述除油采用酸性除油劑，所述酸性除油劑的濃度為8mL/L～15mL/L，所述PCB板除油時間為3～6分鐘。
3.如權利要求1所述的PCB板化學鎳金工藝，其特征在于，步驟(2)所述蝕刻劑采用硫酸和過硫酸鈉溶液或者硫酸和過氧化氫溶液。
4.如權利要求4所述的PCB板化學鎳金工藝，其特征在于，所述硫酸溶液的濃度為80～100mL/L，所述過硫酸鈉溶液的濃度為60～100g/L，蝕刻時間為2～3分鐘。
5.如權利要求4所述的PCB板化學鎳金工藝，其特征在于，所述硫酸溶液的濃度為80～100mL/L，所述過氧化氫溶液的濃度為80～90mL/L，蝕刻時間為1～2分鐘。
6.如權利要求1所述的PCB板化學鎳金工藝，其特征在于，步驟(3)所述活化采用乙醛酸及氫氧化物混合溶液為活化劑，所述PCB板活化時間為2～5分鐘。
7.如權利要求1所述的PCB板化學鎳金工藝，其特征在于，步驟(4)所述鎳溶液濃度為4～8g/L，所述次磷酸鹽溶液濃度為25～30g/L，所述PCB板沉鎳時間為20～30min。
8.如權利要求1所述的PCB板化學鎳金工藝，其特征在于，步驟(5)所述氰化金溶液濃度為1.0～3.0g/L，所述PCB板沉金時間為5～10分鐘。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
