[發明專利]一種RH精煉爐高熱震微孔無鉻不燒磚及其制備方法

有效

• 申請號: 201710481809.4
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN107473753B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 孔祥魁;張積禮;馬淑龍;倪高金;高長賀;孫艷粉;呂雪鋒;王治峰;馬飛;周新功;王浩杰
• 申請（專利權）人: 通達耐火技術股份有限公司;鞏義通達中原耐火技術有限公司
• 主分類號: C04B35/66
• 分類號: C04B35/66;C04B38/08;C04B38/02
• 代理公司: 鄭州大通專利商標代理有限公司 41111
• 代理人: 李秋紅

1.一種RH精煉爐高熱震微孔無鉻不燒磚，其特征在于：以重量百分含量表示，所述RH精煉爐高熱震微孔無鉻不燒磚主要由原料5～3mm的微孔電熔鎂鋁合成料20～30%，3～1mm的微孔電熔鎂鋁合成料20～30%，1～0mm的微孔電熔鎂鋁合成料15～25%，200目的微孔電熔鎂鋁合成料10～20%，粒度325目的電熔鎂鋁尖晶石1～10%和200目的金屬鋁粉1～10%組成；另外，加入占上述原料總重量2.5～3.5%的熱固性酚醛樹脂；

所述微孔電熔鎂鋁合成料的體積密度為3.3～3.4g/cm³，礦相組成為方鎂石和鎂鋁尖晶石，平均孔徑為5～10μm；

所述微孔電熔鎂鋁合成料是通過以下方法制備而成：

（1）以重量百分含量表示，所述微孔電熔鎂鋁合成料的原料組成為：輕燒鎂粉80～90%、工業氧化鋁粉5～10%和菱鎂石粉5～10%；

（2）按照步驟（1）的原料組成進行配料，將三種原料混合攪拌均勻，然后將所得混合物料加入電弧爐，在電壓110～220V條件下電熔至全部熔融，全部熔融后繼續熔煉30～40分鐘停爐冷卻結晶，冷卻結晶時間為72小時；

（3）將冷卻結晶所得原料進行脫殼、破碎，經磁選機排除帶有鐵質成份，再經篩分為粒度5～3mm、3～1mm和1～0mm的微孔電熔鎂鋁合成料，部分微孔電熔鎂鋁合成料顆粒加工成200目細粉即200目的微孔電熔鎂鋁合成料，最后包裝成品入庫；

所述RH精煉爐高熱震微孔無鉻不燒磚是通過以下方法制備而成：

a、首先按照上述RH精煉爐高熱震微孔無鉻不燒磚的原料配比組成稱取各種原料；將稱取的各種原料置于強力混砂機中預混20～40min，得到混合物料；

b、將步驟a所得混合物料加入組裝好的模具內，采用630噸或1000噸壓力機壓制成型；

c、將步驟b成型的磚坯放入干燥器進行熱處理，熱處理后得到產品RH精煉爐高熱震微孔無鉻不燒磚；

所述熱處理的具體過程為：以10℃/小時的升溫速率由常溫升至200～240℃，溫度達到200～240℃時保溫24小時，保溫結束后進行降溫，降溫時間為4～10小時；降溫結束后得到產品RH精煉爐高熱震微孔無鉻不燒磚。

2.根據權利要求1所述的RH精煉爐高熱震微孔無鉻不燒磚，其特征在于：以重量百分含量表示，所述電熔鋁鎂合成料中主要成分含量為MgO 80～90%，Al₂O₃ 5～7%，Fe₂O₃ 0.5～2%，其他雜質1.5～2.0%。

3.根據權利要求1所述的RH精煉爐高熱震微孔無鉻不燒磚，其特征在于：所述電熔鎂鋁尖晶石中Al₂O₃的質量百分含量≥70wt%。

4.根據權利要求1所述的RH精煉爐高熱震微孔無鉻不燒磚，其特征在于：所述金屬鋁粉中Al的質量百分含量≥98wt%。