[發(fā)明專利]一種壓力化成板及其制備方法

有效

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• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN107240719B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發(fā)明（設計）人: 孟宇
• 申請（專利權）人: 東莞市盈之寶電子科技有限公司
• 主分類號: H01M10/058
• 分類號: H01M10/058;H01M10/44
• 代理公司: 東莞市卓越超群知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 44462
• 代理人: 駱愛文;王麗

技術領域

本發(fā)明涉及動力軟包鋰電池化成分容技術領域，尤其涉及一種壓力化成板及其制備方法。

背景技術

動力軟包鋰電池放電系數(shù)大，普通線路板因為銅泊厚度低（因銅泊厚度超過0.15mm時線路板生產(chǎn)工藝已不能生產(chǎn)），導通孔內(nèi)因電鍍工藝的限制，孔內(nèi)銅厚不足以通過20A以上的電流，線路板表面因為不夠粗糙，不能有效刺破鋰電池鋁極耳表層的氧化絕緣膜，即容易導致接觸不良。

另外，使用五金銅件又因為加工難度大，生產(chǎn)費用高，且平整度不高，接觸不良，所以不能用于大批量生產(chǎn)，從而限制了動力軟包鋰電池化成分容的生產(chǎn)較率，并導致動力軟包鋰電池在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)大量報廢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足而提供一種壓力化成板，該壓力化成板具有以下優(yōu)點，具體的：1、因采用雙面壓合工藝，用精雕加工可以觸決圖型蝕刻做不到厚銅的問題，表面覆銅層的厚度可以做到非常厚，從而使覆銅層的導電能力增大，可以載流100A以上的電流；2、因接觸板表面有做拉花處理，表面粗糙度非常高，能有效刺破鋰電池鋁極耳表層的氧化膜，使接觸板與鋰電池極耳有效接觸；3、因各銅板是采用壓合方式覆著于基材，平整度非常高，所以不會產(chǎn)生接觸不良現(xiàn)像，能有效的提高動力軟包鋰電池化成分容的良品率；4、可以實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，達到提高動力軟包鋰電池生產(chǎn)效率的目的，降低動力軟包鋰電池的生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種壓力化成板的制備方法，該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備上述壓力化成板。

為達到上述目的，本發(fā)明通過以下技術方案來實現(xiàn)。

一種壓力化成板，包括有基板，基板的上表面壓合有上側銅板，基板的下表面壓合有下側銅板，上側銅板、下側銅板的厚度值分別大于0.2mm；

上側銅板通過精雕機雕刻有依次間隔布置的正極電流片、正極電壓片、負極電流片、負極電壓片，正極電流片、正極電壓片、負極電流片、負極電流片的上表面分別為經(jīng)拉絲機拉絲處理后的粗糙面，下側銅板通過精雕機雕刻有間隔布置的下側電流連接片、下側電壓連接片；

基板于正極電流片與下側電流連接片之間開設有上下完全貫穿的電流導通孔，電流導通孔內(nèi)嵌裝有電流導電柱，電流導電柱的上端部與正極電流片焊接，電流導電柱的下端部與下側電流連接片焊接；基板于正極電壓片與下側電壓連接片之間開設有上下完全貫穿的電壓導通孔，電壓導通孔內(nèi)嵌裝有電壓導電柱，電壓導電柱的上端部與正極電壓片焊接，電壓導電柱的下端部與下側電壓連接片焊接。

其中，所述下側銅板的下表面壓合有絕緣板。

其中，所述基板的上表面于所述正極電流片、所述正極電壓片、所述負極電流片、所述負極電壓片旁側經(jīng)硅膠硫化工藝形成有阻焊層。

其中，所述基板為玻纖板。

其中，所述絕緣板為玻纖板。

一種壓力化成板的制備方法，包括有以下工藝步驟，具體的：

a、按照設計尺寸進行開料，以制備基板；

b、于基板的上表面壓合上側銅板，于基板的下表面壓合下側銅板，上側銅板、下側銅板的厚度值分別大于0.2mm；

c、通過精雕機對上側銅板、下側銅板進行雕刻加工，上側銅板雕刻后形成依次間隔布置的正極電流片、正極電壓片、負極電流片、負極電壓片，下側銅板雕刻后形成間隔布置的下側電流連接片、下側電壓連接片；在雕刻加工上側銅板、下側銅板時，同時加工好電流導通孔、電壓導通孔，電流導通孔位于正極電流片與下側電流連接片之間，到呀導通孔位于正極電壓片與下側電壓連接片之間；

d、利用車床車削加工電流導電柱、電壓導電柱；

e、將電流導電柱插入至電流導通孔內(nèi)，將電壓導電柱插入至電壓導通孔內(nèi)；

f、通過電阻焊機對電流導電柱、電壓導電柱進行焊接加工，電流導電柱的上端部與正極電流片焊接，電流導電柱的下端部與下側電流連接片焊接，電壓導電柱的上端部與正極電壓片焊接，電壓導電柱的下端部與下側電壓連接片焊接；

g、于下側銅板的下表面壓合絕緣板；

h、通過拉絲機對上側銅板的上表面進行拉絲處理，以使得正極電流片、正極電壓片、負極電流片、負極電流片的上表面分別為粗糙面；

i、通過硅膠硫化工藝于基板上表面形成阻焊層。

其中，所述基板為玻纖板。

其中，所述絕緣板為玻纖板。