[發(fā)明專利]一種壓力化成板及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710480934.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-06-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107240719B | 公開（公告）日： | 2023-10-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孟宇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞市盈之寶電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01M10/058 | 分類號(hào)： | H01M10/058;H01M10/44 |
| 代理公司： | 東莞市卓越超群知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44462 | 代理人： | 駱愛文;王麗 |
| 地址： | 523290 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 壓力 化成 及其 制備 方法 | ||
1.一種壓力化成板，其特征在于：包括有基板（1），基板（1）的上表面壓合有上側(cè)銅板（2），基板（1）的下表面壓合有下側(cè)銅板（3），上側(cè)銅板（2）、下側(cè)銅板（3）的厚度值分別大于0.2mm；
上側(cè)銅板（2）通過精雕機(jī)雕刻有依次間隔布置的正極電流片（21）、正極電壓片（22）、負(fù)極電流片（23）、負(fù)極電壓片（24），正極電流片（21）、正極電壓片（22）、負(fù)極電流片（23）、負(fù)極電流片（23）的上表面分別為經(jīng)拉絲機(jī)拉絲處理后的粗糙面，下側(cè)銅板（3）通過精雕機(jī)雕刻有間隔布置的下側(cè)電流連接片（31）、下側(cè)電壓連接片（32）；
基板（1）于正極電流片（21）與下側(cè)電流連接片（31）之間開設(shè)有上下完全貫穿的電流導(dǎo)通孔（11），電流導(dǎo)通孔（11）內(nèi)嵌裝有電流導(dǎo)電柱（41），電流導(dǎo)電柱（41）的上端部與正極電流片（21）焊接，電流導(dǎo)電柱（41）的下端部與下側(cè)電流連接片（31）焊接；基板（1）于正極電壓片（22）與下側(cè)電壓連接片（32）之間開設(shè)有上下完全貫穿的電壓導(dǎo)通孔（12），電壓導(dǎo)通孔（12）內(nèi)嵌裝有電壓導(dǎo)電柱（42），電壓導(dǎo)電柱（42）的上端部與正極電壓片（22）焊接，電壓導(dǎo)電柱（42）的下端部與下側(cè)電壓連接片（32）焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓力化成板，其特征在于：所述下側(cè)銅板（3）的下表面壓合有絕緣板（5）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種壓力化成板，其特征在于：所述基板（1）的上表面于所述正極電流片（21）、所述正極電壓片（22）、所述負(fù)極電流片（23）、所述負(fù)極電壓片（24）旁側(cè)經(jīng)硅膠硫化工藝形成有阻焊層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種壓力化成板，其特征在于：所述基板（1）為玻纖板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種壓力化成板，其特征在于：所述絕緣板（5）為玻纖板。
6.一種壓力化成板的制備方法，其特征在于，包括有以下工藝步驟，具體的：
a、按照設(shè)計(jì)尺寸進(jìn)行開料，以制備基板（1）；
b、于基板（1）的上表面壓合上側(cè)銅板（2），于基板（1）的下表面壓合下側(cè)銅板（3），上側(cè)銅板（2）、下側(cè)銅板（3）的厚度值分別大于0.2mm；
c、通過精雕機(jī)對(duì)上側(cè)銅板（2）、下側(cè)銅板（3）進(jìn)行雕刻加工，上側(cè)銅板（2）雕刻后形成依次間隔布置的正極電流片（21）、正極電壓片（22）、負(fù)極電流片（23）、負(fù)極電壓片（24），下側(cè)銅板（3）雕刻后形成間隔布置的下側(cè)電流連接片（31）、下側(cè)電壓連接片（32）；在雕刻加工上側(cè)銅板（2）、下側(cè)銅板（3）時(shí)，同時(shí)加工好電流導(dǎo)通孔（11）、電壓導(dǎo)通孔（12），電流導(dǎo)通孔（11）位于正極電流片（21）與下側(cè)電流連接片（31）之間，到呀導(dǎo)通孔位于正極電壓片（22）與下側(cè)電壓連接片（32）之間；
d、利用車床車削加工電流導(dǎo)電柱（41）、電壓導(dǎo)電柱（42）；
e、將電流導(dǎo)電柱（41）插入至電流導(dǎo)通孔（11）內(nèi)，將電壓導(dǎo)電柱（42）插入至電壓導(dǎo)通孔（12）內(nèi)；
f、通過電阻焊機(jī)對(duì)電流導(dǎo)電柱（41）、電壓導(dǎo)電柱（42）進(jìn)行焊接加工，電流導(dǎo)電柱（41）的上端部與正極電流片（21）焊接，電流導(dǎo)電柱（41）的下端部與下側(cè)電流連接片（31）焊接，電壓導(dǎo)電柱（42）的上端部與正極電壓片（22）焊接，電壓導(dǎo)電柱（42）的下端部與下側(cè)電壓連接片（32）焊接；
g、于下側(cè)銅板（3）的下表面壓合絕緣板（5）；
h、通過拉絲機(jī)對(duì)上側(cè)銅板（2）的上表面進(jìn)行拉絲處理，以使得正極電流片（21）、正極電壓片（22）、負(fù)極電流片（23）、負(fù)極電流片（23）的上表面分別為粗糙面；
i、通過硅膠硫化工藝于基板（1）上表面形成阻焊層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種壓力化成板的制備方法，其特征在于：所述基板（1）為玻纖板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種壓力化成板的制備方法，其特征在于：所述絕緣板（5）為玻纖板。
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