[發明專利]無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構及其工作方法

有效

• 申請號: 201710480164.2
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN107134429B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 張曉冬
• 申請（專利權）人: 北京德鑫泉物聯網科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京雙收知識產權代理有限公司 11241
• 代理人: 李云鵬

本發明公開了一種無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構及其工作方法，該機構包括帶真空吸附的支架梁，支架梁的其中一面設有支架梁開槽；支架梁開槽處粘結有若干個硅膠吸嘴；支架梁開槽的側面設有抽真空氣孔；硅膠吸嘴通過支架梁開槽與抽真空氣孔相連通。本發明通過帶真空吸附的壓片材機構吸取片材，然后通過其上的電磁鐵吸力將片材固定在無真空孔平臺上，進行非接觸智能卡或者智能標簽芯片或者模塊的取放、點膠、埋線或焊接操作；按照片材大小等布局要求，設計了相應帶真空吸附的支架梁結構及電磁鐵等輔助件，通過相關電氣軟件控制一起完成工序目的，從而實現多種布局兼容要求，提高生產效率，節省生產成本。

技術領域

本發明涉及在基材上布線、點膠、模塊取放、焊接的設備領域，特別是涉及一種非接觸智能卡或者智能標簽制備用的壓片材機構。

背景技術

目前，非接觸智能卡或者智能標簽的工作平臺大多采用帶真空孔的方式來吸附固定片材，進行芯片或者模塊的取放、點膠、埋線或焊接操作。此種方式需要在工作平臺上開設真空孔，當設備工作位置在真空孔上方，就會造成工作不良(例如真空泄露、埋線不良、焊接不良等)和工作頭損壞。因而此種工作平臺設計真空孔時，必須避開點膠位置、模塊位置和埋線線圈位置，導致大多平臺生產的產品單一，無法實現多規格產品兼容生產。

現有的非接觸智能卡或者智能標簽設備的工作平臺為了適應特定片材尺寸的需要，既要保證片材得到足夠的吸附力，同時保證工作區域不能有真空孔，因此，工作設備真空平臺上面設置的真空孔位置必須固定，這樣一種真空平臺只能適應一種片材，片材尺寸改變后就需要更換新的真空平臺，否則就可能造成工作區域內有真空孔，造成產品失效；或者真空孔在片材之外，產生漏風現象，片材受到的吸附力不夠，片材在設備工作時產生位移，產生廢品，同時造成工作頭的損壞。

而非接觸智能卡或者智能標簽在吸取片張的過程中大多采用帶真空吸盤的普通支架梁，這種支架梁厚度大，重量大，厚度大就必需避讓芯片或者模塊的取放、點膠、埋線或焊接操作的工作頭，增加生產運行過程中的工序，嚴重影響生產效率，重量大也會影響生產運行時的速度，從而影響生產效率。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構及其工作方法。

一種無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，包括帶真空吸附的支架梁。

本發明所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其中，所述帶真空吸附的支架梁的其中一面設有支架梁開槽。

本發明所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其中，所述支架梁開槽處粘結有若干個硅膠吸嘴；所述支架梁開槽的側面設有抽真空氣孔；硅膠吸嘴通過支架梁開槽與抽真空氣孔相連通。

本發明所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其中，所述無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構中可放置電磁鐵。

本發明所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其中，所述帶真空吸附的支架梁及電磁鐵壓在片材空白區域。

本發明所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其中，所述帶真空吸附的支架梁為近“U”字形、“山”字形、“口”字形或“日”字形結構。

本發明所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其中，其片材工作區域內部的結構厚度在8mm之內，方便工作頭或者其他加工頭在工作時跳過該結構。

本發明所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其中，所述帶真空吸附的支架梁可以快速的通過螺釘、銷釘、榫接結構更換內部連接方式和位置，從而適應不同的片材大小；電磁鐵的厚度為1-8mm；電磁鐵的厚度為5mm；支架梁在工作區域的最大厚度為8mm；所述硅膠吸嘴為長圓形，底面8mm×30mm，高度為4mm。

本發明任一項所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構的工作方法，包括以下步驟：

打開真空；