[發明專利]無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構及其工作方法

有效

• 申請號: 201710480164.2
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN107134429B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 張曉冬
• 申請（專利權）人: 北京德鑫泉物聯網科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京雙收知識產權代理有限公司 11241
• 代理人: 李云鵬

1.一種無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其特征在于：包括帶真空吸附的支架梁（2）；所述帶真空吸附的支架梁（2）的其中一面設有支架梁開槽（7）；所述支架梁開槽（7）處粘結有若干個硅膠吸嘴（6）；所述支架梁開槽（7）的側面設有抽真空氣孔（8）；硅膠吸嘴（6）通過支架梁開槽（7）與抽真空氣孔（8）相連通；所述無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構中放置電磁鐵（4）。

2.根據權利要求1所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其特征在于：所述帶真空吸附的支架梁（2）及電磁鐵（4）壓在片材空白區域（3）。

3.根據權利要求2所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其特征在于：所述帶真空吸附的支架梁（2）為近“U”字形、“山”字形、“口”字形或“日”字形結構。

4.根據權利要求3所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其特征在于：其片材工作區域內部的結構厚度在8mm之內，方便工作頭或者其他加工頭在工作時跳過該結構。

5.根據權利要求4所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構，其特征在于：所述帶真空吸附的支架梁（2）可以快速的通過螺釘、銷釘、榫接結構更換內部連接方式和位置，從而適應不同的片材大小；電磁鐵（4）的厚度為1-8mm；電磁鐵（4）的厚度為5mm；支架梁（2）在工作區域的最大厚度為8mm；所述硅膠吸嘴（6）為長圓形，底面8mm×30mm，高度為4mm。

6.權利要求1-5任一項所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構的工作方法，其特征在于，包括以下步驟：

打開真空；

吸取片材并放置于無真空孔平臺上；

放置電磁鐵并通電；

完成操作后，電磁鐵斷電；

移除片材并關閉真空。

7.根據權利要求6所述的無真空孔平臺上帶真空吸附的壓片材機構的工作方法，其特征在于：打開真空，通過帶真空吸附的支架梁（2）上的硅膠吸嘴（6）將片材從上料盒中吸取出來，然后將片材放到無真空孔平臺（1）上，在壓片材機構的特定區域放置電磁鐵（4）；當需要增大對片材的壓力時，則電磁鐵通電，在電磁鐵與其下部的能夠被電磁力吸引的平臺（1）之間產生磁力壓下片材，電磁鐵（4）的吸力大小可以通過改變電流大小調節；此時進行芯片或者模塊的取放、點膠、埋線或焊接操作；當上述操作完成后，無需增大對片材壓力時，電磁鐵（4）斷電，磁力消失；再通過帶真空吸附的支架梁（2）上的硅膠吸嘴（6）將片材從平臺（1）上移動到下料盒上，關閉真空，放掉片材；重復上述步驟進行下一張片材的生產。