[發明專利]Ku波段四路徑向波導功率合成器的工藝制作方法

在審

• 申請號: 201710478804.6
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN107394335A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 李強;趙影;洪火鋒;竇增昌;何宏玉
• 申請（專利權）人: 中科迪高微波系統有限公司
• 主分類號: H01P11/00
• 分類號: H01P11/00;H01P5/12
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 鄒飛艷,張苗

技術領域

本發明涉及微波功率器件的工藝制作領域，具體地，涉及一種Ku波段四路徑向波導功率合成器的工藝制作方法。

背景技術

隨著通訊技術的高速發展，人們對微波應用系統的要求越來越高，尤其在收發系統方面，對收發系統的作用距離及抗干擾能力要求越來越高，收發系統功率的大小決定了整個系統的作用距離和抗干擾能力，高功率放大器是發射機系統中必不可少的關鍵部分，但由于微波固態功放的輸出功率不高，為了獲得大功率的輸出，普遍采用功率合成的辦法將多個功率放大器并聯合成輸出。因此，功率合成器應運而生，而功率合成器的性能、能否批量化生產很大程度的取決于其制作工藝，隨著對功率合成器性能指標的要求越來越高，傳統的制作工藝越來越難滿足要求，發明一種既能滿足產品性能要求又能滿足批量生產的制作工藝迫在眉睫，對微波生產工藝領域也是巨大的挑戰。

發明內容

本發明的目的是提供一種Ku波段四路徑向波導功率合成器的工藝制作方法，該工藝制作方法解決了產品的批量生產時產品性能指標一致性好、可實現性強的問題。

為了實現上述目的，本發明提供了一種Ku波段四路徑向波導功率合成器的工藝制作方法，包括：

步驟1：制作預成型焊片；

步驟2：結構件預覆錫處理；

步驟3：清洗；

步驟4：燒結；

步驟5：封蓋。

優選地，步驟1包括根據探針、底座、主體與蓋板上各焊接面的大小，裁剪相應的預成型焊片，要求預成型焊片的面積比焊接面的面積小75％-80％。

優選地，步驟2包括：

a、把探針、主體及底座放置到加熱平臺上預熱3-5min；

b、在加熱平臺上對探針設有螺紋孔一端的上表面、底座凹槽表面、主體背面以及底座的上表面部分放置焊膏；

c、使用電烙鐵均勻摩擦焊膏，直至焊膏與焊接面均勻滲透，形成共晶，使得焊接面表面光滑；其中，

預覆錫使用的焊膏為183℃焊錫膏，并且預覆錫過程中的加熱平臺溫度設置為120-160℃。

優選地，步驟c中進行摩擦焊接時在焊接處還放置有助焊劑。

優選地，步驟3包括將步驟2后覆有焊錫的探針、底座以及主體放置在清洗液中浸泡并進行超聲清洗，超聲清洗后檢查焊接面上是否有焊接殘留物，檢查合格后放入烘箱烘干待用。

優選地，步驟4包括：

a、裝配：首先把預成型焊片放置到底座的凹槽內，探針裝入到開有凹槽的底座通孔內，探針從凹槽底部穿入，通過通孔，保證探針預覆錫面與底座充分接觸，其次，把預成型焊片放置到裝有探針的底座上，主體正面朝下，裝入到裝有探針及焊片的底座上，探針從主體中心通孔穿過，并一直穿出到主體反面；

b、燒結：把裝配后的產品放置到加熱平臺上進行燒結，同時，在燒結的過程中使用工裝對產品進行施加壓力，以保證焊接效果；其中，

加熱平臺燒結過程中溫度設置為240-250℃，加熱時間3-5min。

優選地，步驟5包括：

a、按照步驟1和2在蓋板的背面、主體的反面預覆120℃焊錫并清洗干凈；

b、把預成型焊片貼在蓋板上，蓋板蓋在裝有底座與探針的主體上，并倒置放在加熱平臺上施加壓力并燒結；其中，

加熱平臺燒結過程中溫度設置為160-180℃，加熱時間1-2min。

根據上述技術方案，本發明采用焊料焊接的方式實現各結構件之間的連接，保證了各焊接面之間的接觸緊密，解決了產品指標一致性等問題，易于批量化生產。使用焊接的工藝方式，生產工藝各參數易于控制，且焊接效果可以通過X光進行檢測。且使用焊料焊接，產品可維修性強，返修工藝簡單。

本發明的其他特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1是本發明中提供的一種四路徑向波導功率合成器的主體的反面結構示意圖；

圖2是本發明中提供的一種四路徑向波導功率合成器的主體的正面結構示意圖；

圖3是本發明中提供的一種四路徑向波導功率合成器的底座的結構示意圖；

圖4是本發明中提供的一種四路徑向波導功率合成器的蓋板的結構示意圖；

圖5是本發明中提供的一種四路徑向波導功率合成器的探針的結構示意圖；以及

圖6是本發明中提供的一種四路徑向波導功率合成器的裝配示意圖。