[發明專利]Ku波段四路徑向波導功率合成器的工藝制作方法在審
| 申請號: | 201710478804.6 | 申請日: | 2017-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN107394335A | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發明(設計)人: | 李強;趙影;洪火鋒;竇增昌;何宏玉 | 申請(專利權)人: | 中科迪高微波系統有限公司 |
| 主分類號: | H01P11/00 | 分類號: | H01P11/00;H01P5/12 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司11283 | 代理人: | 鄒飛艷,張苗 |
| 地址: | 241000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ku 波段 四路 徑向 波導 功率 合成器 工藝 制作方法 | ||
1.一種Ku波段四路徑向波導功率合成器的工藝制作方法,其特征在于,包括:
步驟1:制作預成型焊片;
步驟2:結構件預覆錫處理;
步驟3:清洗;
步驟4:燒結;
步驟5:封蓋。
2.根據權利要求1所述的工藝制作方法,其特征在于,步驟1包括根據探針、底座、主體與蓋板上各焊接面的大小,裁剪相應的預成型焊片,要求預成型焊片的面積比焊接面的面積小75%-80%。
3.根據權利要求2所述的工藝制作方法,其特征在于,步驟2包括:
a、把探針、主體及底座放置到加熱平臺上預熱3-5min;
b、在加熱平臺上對探針設有螺紋孔一端的上表面、底座凹槽表面、主體背面以及底座的上表面部分放置焊膏;
c、使用電烙鐵均勻摩擦焊膏,直至焊膏與焊接面均勻滲透,形成共晶,使得焊接面表面光滑;其中,
預覆錫使用的焊膏為183℃焊錫膏,并且預覆錫過程中的加熱平臺溫度設置為120-160℃。
4.根據權利要求3所述的工藝制作方法,其特征在于,步驟c中進行摩擦焊接時在焊接處還放置有助焊劑。
5.根據權利要求4所述的工藝制作方法,其特征在于,步驟3包括將步驟2后覆有焊錫的探針、底座以及主體放置在清洗液中浸泡并進行超聲清洗,超聲清洗后檢查焊接面上是否有焊接殘留物,檢查合格后放入烘箱烘干待用。
6.根據權利要求5所述的工藝制作方法,其特征在于,步驟4包括:
a、裝配:首先把預成型焊片放置到底座的凹槽內,探針裝入到開有凹槽的底座通孔內,探針從凹槽底部穿入,通過通孔,保證探針預覆錫面與底座充分接觸,其次,把預成型焊片放置到裝有探針的底座上,主體正面朝下,裝入到裝有探針及焊片的底座上,探針從主體中心通孔穿過,并一直穿出到主體反面;
b、燒結:把裝配后的產品放置到加熱平臺上進行燒結,同時,在燒結的過程中使用工裝對產品進行施加壓力,以保證焊接效果;其中,
加熱平臺燒結過程中溫度設置為240-250℃,加熱時間3-5min。
7.根據權利要求6所述的工藝制作方法,其特征在于,步驟5包括:
a、按照步驟1和2在蓋板的背面、主體的反面預覆120℃焊錫并清洗干凈;
b、把預成型焊片貼在蓋板上,蓋板蓋在裝有底座與探針的主體上,并倒置放在加熱平臺上施加壓力并燒結;其中,
加熱平臺燒結過程中溫度設置為160-180℃,加熱時間1-2min。
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