[發明專利]一種車載鏡頭生產組裝線

有效

• 申請號: 201710475650.5
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN107175506B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 王釗;吳旭紅;龍小軍;張海龍
• 申請（專利權）人: 惠州市德賽自動化技術有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強

本發明揭示了一種車載鏡頭生產組裝線，其包括通過傳送裝置依序連接的前蓋上料設備、第一傳感器芯片組裝設備及第二傳感器芯片組裝設備。本發明的車載鏡頭生產組裝線自動將第一傳感器芯片及第二傳感器芯片組裝至前蓋，減少企業的組裝人員，提升企業的生產效率，降低組裝人員的勞動強度。

技術領域

本發明涉及自動化設備領域，尤其涉及一種車載鏡頭生產組裝線。

背景技術

隨著車載設備的應用越來越廣泛，車載鏡頭需求數量也是大大提升。目前，現有的車載鏡頭組裝線采取人工將第一傳感器芯片及第二傳感器芯片組裝至前蓋。此種組裝方法企業需要較多的組裝人員，企業的生產效率底下，組裝人員的勞動強度大。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明揭示了一種車載鏡頭生產組裝線，其包括通過傳送裝置依序連接的前蓋上料設備、第一傳感器芯片組裝設備及第二傳感器芯片組裝設備;

前蓋上料設備包括前蓋組裝機架、前蓋上料裝置及前蓋抓取裝置；前蓋組裝機架通過傳送裝置連接第一傳感器芯片組裝設備，前蓋組裝機架具有前蓋放置區；前蓋上料裝置設置于前蓋放置區，并位于傳送裝置的一側；前蓋抓取裝置設置于前蓋組裝機架，并位于前蓋上料裝置與傳送裝置間，前蓋抓取裝置分別對應前蓋上料裝置及傳送裝置；

第一傳感器芯片組裝設備包括第一傳感器芯片組裝機架、第一傳感器芯片上料裝置及第一傳感器芯片抓取裝置；第一傳感器芯片組裝機架通過傳送裝置分別連接前蓋組裝機架及第二傳感器芯片組裝設備，第一傳感器芯片組裝機架具有第一傳感器芯片放置區；第一傳感器芯片上料裝置設置于第一傳感器芯片放置區，并位于傳送裝置的一側；第一傳感器芯片抓取裝置設置于第一傳感器芯片組裝機架，并位于第一傳感器芯片上料裝置與傳送裝置間，第一傳感器芯片抓取裝置分別對應第一傳感器芯片上料裝置及傳送裝置；以及

第二傳感器芯片組裝設備包括第二傳感器芯片組裝機架、第二傳感器芯片上料裝置、燒錄裝置及第二傳感器芯片抓取裝置；第二傳感器芯片組裝機架通過傳送裝置連接第一傳感器芯片組裝機架，第二傳感器芯片組裝機架具有第二傳感器芯片放置區；第二傳感器芯片上料裝置設置于第二傳感器芯片放置區，并位于傳送裝置的一側；燒錄裝置設置于第二傳感器芯片組裝機架，并位于傳送裝置的一端；第二傳感器芯片抓取裝置設置于第二傳感器芯片組裝機架，并位于第二傳感器芯片上料裝置與傳送裝置間，第二傳感器芯片抓取裝置分別對應第二傳感器芯片上料裝置、燒錄裝置及傳送裝置。

與現有技術相比，本發明具有以下優點

本發明的車載鏡頭生產組裝線自動將第一傳感器芯片及第二傳感器芯片組裝至前蓋，減少企業的組裝人員，提升企業的生產效率，降低組裝人員的勞動強度。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的車載鏡頭生產組裝線的示意圖。

圖2為本發明一實施例的車載鏡頭生產組裝線的另一示意圖。

圖3為本發明一實施例的前蓋上料設備的示意圖。

圖4為本發明一實施例的前蓋抓取裝置的示意圖。

圖5其為本發明一實施例的除塵裝置的示意圖。

圖6為本發明一實施例的第一傳感器芯片組裝設備的示意圖。

圖7為本發明一實施例的第一傳感器芯片抓取裝置的示意圖。

圖8為本發明一實施例的測高裝置的示意圖。

圖9為本發明一實施例的撕膜裝置的示意圖。

圖10為本發明一實施例的第二傳感器芯片組裝設備的示意圖。

圖11為本發明一實施例的燒錄裝置的示意圖。

圖12為本發明一實施例的傳送裝置的示意圖。