[發明專利]一種車載鏡頭生產組裝線

有效

• 申請號: 201710475650.5
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN107175506B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 王釗;吳旭紅;龍小軍;張海龍
• 申請（專利權）人: 惠州市德賽自動化技術有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強

1.一種車載鏡頭生產組裝線，其特征在于，包括：通過傳送裝置（4）依序連接的前蓋上料設備（1）、第一傳感器芯片組裝設備（2）及第二傳感器芯片組裝設備(3);

所述前蓋上料設備（1）包括：前蓋組裝機架（11）、前蓋上料裝置（12）及前蓋抓取裝置（13）；所述前蓋組裝機架（11）通過所述傳送裝置（4）連接所述第一傳感器芯片組裝設備（2），所述前蓋組裝機架（11）具有前蓋放置區（111）；所述前蓋上料裝置（12）設置于所述前蓋放置區（111），并位于所述傳送裝置（4）的一側；所述前蓋抓取裝置（13）設置于所述前蓋組裝機架（11），并位于所述前蓋上料裝置（12）與所述傳送裝置（4）間，所述前蓋抓取裝置（13）分別對應所述前蓋上料裝置（12）及傳送裝置（4）；

所述第一傳感器芯片組裝設備（2）包括：第一傳感器芯片組裝機架（21）、第一傳感器芯片上料裝置（22）及第一傳感器芯片抓取裝置（23）；所述第一傳感器芯片組裝機架（21）通過所述傳送裝置（4）分別連接所述前蓋組裝機架（11）及第二傳感器芯片組裝設備(3)，所述第一傳感器芯片組裝機架（21）具有第一傳感器芯片放置區（211）；所述第一傳感器芯片上料裝置（22）設置于所述第一傳感器芯片放置區（211），并位于所述傳送裝置（4）的一側；所述第一傳感器芯片抓取裝置（23）設置于所述第一傳感器芯片組裝機架（21），并位于所述第一傳感器芯片上料裝置（22）與所述傳送裝置（4）間，所述第一傳感器芯片抓取裝置（23）分別對應所述第一傳感器芯片上料裝置（22）及傳送裝置（4）；以及

所述第二傳感器芯片組裝設備(3)包括：第二傳感器芯片組裝機架（31）、第二傳感器芯片上料裝置（32）、燒錄裝置（33）及第二傳感器芯片抓取裝置（34）；所述第二傳感器芯片組裝機架（31）通過所述傳送裝置（4）連接所述第一傳感器芯片組裝機架（21），所述第二傳感器芯片組裝機架（31）具有第二傳感器芯片放置區（311）；所述第二傳感器芯片上料裝置（32）設置于所述第二傳感器芯片放置區（311），并位于所述傳送裝置（4）的一側；所述燒錄裝置（33）設置于所述第二傳感器芯片組裝機架（31），并位于所述傳送裝置（4）的一端；所述第二傳感器芯片抓取裝置（34）設置于所述第二傳感器芯片組裝機架（31），并位于所述第二傳感器芯片上料裝置（32）與所述傳送裝置（4）間，所述第二傳感器芯片抓取裝置（34）分別對應所述第二傳感器芯片上料裝置（32）、燒錄裝置（33）及傳送裝置（4）。

2.根據權利要求1所述的車載鏡頭生產組裝線，其特征在于，所述前蓋上料設備（1）還包括除塵裝置（14），所述除塵裝置（14）設置于所述前蓋組裝機架（11），并位于所述前蓋上料裝置（12）及前蓋抓取裝置（13）間，所述除塵裝置（14）位于所述傳送裝置（4）的一側，所述除塵裝置（14）對應所述前蓋抓取裝置（13）。

3.根據權利要求2所述的車載鏡頭生產組裝線，其特征在于，所述第一傳感器芯片組裝設備（2）還包括測高裝置（24），所述測高裝置（24）設置于所述第一傳感器芯片組裝機架（21），并位于所述傳送裝置（4）的另一側，所述測高裝置（24）對應所述傳送裝置（4）。

4.根據權利要求3所述的車載鏡頭生產組裝線，其特征在于，所述第一傳感器芯片組裝設備（2）還包括撕膜裝置（25），所述撕膜裝置（25）設置于所述第一傳感器芯片組裝機架（21），并位于所述傳送裝置（4）的另一側，所述撕膜裝置（25）位于測高裝置（24）的一側，所述撕膜裝置（25）對應所述傳送裝置（4）。

5.根據權利要求4所述的車載鏡頭生產組裝線，其特征在于，還包括鎖螺絲設備（5）；所述鎖螺絲設備（5）設置于所述第一傳感器芯片組裝機架（21），并位于所述撕膜裝置（25）的一側，所述鎖螺絲設備（5）對應所述傳送裝置（4）。