[發明專利]一種傳感器芯片組裝設備

有效

• 申請號: 201710475648.8
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN107160162B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 王釗;吳旭紅;龍小軍;張海龍
• 申請（專利權）人: 惠州市德賽自動化技術有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強

本發明揭示了一種傳感器芯片組裝設備，其包括傳感器芯片組裝機架、傳感器芯片上料裝置、傳感器芯片抓取裝置、測高裝置及撕膜裝置；傳感器芯片上料裝置設置于傳感器芯片組裝機架；傳感器芯片抓取裝置設置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳感器芯片上料裝置的一側，傳感器芯片抓取裝置對應傳感器芯片上料裝置；測高裝置設置于傳感器芯片組裝機架，撕膜裝置設置于傳感器芯片組裝機架，撕膜裝置位于測高裝置的一側，撕膜裝置對應傳感器芯片抓取裝置。本發明的傳感器芯片組裝設備自動上料第一傳感器芯片，并將第一傳感器芯片組裝至前蓋，減少企業的組裝人員，提升企業的生產效率，降低組裝人員的勞動強度。

技術領域

本發明涉及自動化設備領域，尤其涉及一種傳感器芯片組裝設備。

背景技術

隨著車載設備的應用越來越廣泛，車載鏡頭需求數量也是大大提升。目前，現有的車載鏡頭組裝線采取人工將第一傳感器芯片及第二傳感器芯片組裝至前蓋。此種組裝方法企業需要較多的組裝人員，企業的生產效率底下，組裝人員的勞動強度大。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明揭示了一種傳感器芯片組裝設備，其包括傳感器芯片組裝機架、傳感器芯片上料裝置、傳感器芯片抓取裝置、測高裝置及撕膜裝置；傳感器芯片組裝機架通過傳送裝置分別連接前蓋上料設備及第二傳感器芯片組裝設備；傳感器芯片上料裝置設置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳送裝置的一側；傳感器芯片抓取裝置設置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳感器芯片上料裝置與傳送裝置之間，傳感器芯片抓取裝置分別對應傳感器芯片上料裝置及傳送裝置；測高裝置設置于傳感器芯片組裝機架，測高裝置位于傳送裝置的另一側，測高裝置對應傳送裝置；撕膜裝置設置于傳感器芯片組裝機架，撕膜裝置位于傳傳送裝置的另一側，撕膜裝置位于測高裝置的一側，撕膜裝置對應傳感器芯片抓取裝置。

根據本發明的一實施方式，上述傳感器芯片上料裝置包括上料安裝座、倉儲機構、上料驅動機構及卡緊機構；上料安裝座設置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳感器芯片上料裝置的一側；倉儲機構位于上料安裝座的一側；上料驅動機構設置于上料安裝座，并位于倉儲機構的一側，上料驅動機構對應倉儲機構與傳感器芯片抓取裝置；卡緊機構設置于上料安裝座的一側，并位于上料驅動機構的一側，卡緊機構對應上料驅動機構。

根據本發明的一實施方式，上述倉儲機構包括倉儲安裝座、倉儲架及倉儲驅動元件；倉儲安裝座位于上料安裝座的一側；倉儲架設置于倉儲安裝座，倉儲架對應上料驅動機構；倉儲驅動元件設置于倉儲安裝座，倉儲驅動元件的輸出端連接倉儲架。

根據本發明的一實施方式，上述倉儲機構還包括第一傳感器，第一傳感器設置于傳感器芯片組裝機架，并位于倉儲架的一側。

根據本發明的一實施方式，上述上料驅動機構包括上料導軌、上料驅動元件及拉料件；上料導軌鋪設于上料安裝座，并位于倉儲機構的一側；上料驅動元件設置于上料安裝座，并位于上料導軌與倉儲機構之間；拉料件設置于上料導軌，拉料件連接上料驅動元件的輸出端，拉料件對應倉儲機構與傳感器芯片抓取裝置。

根據本發明的一實施方式，上述上料驅動機構還包括第二傳感器，第二傳感器設置于傳感器芯片組裝機架，并位于上料導軌的一側，第二傳感器對應拉料件。

根據本發明的一實施方式，上述卡緊機構包括卡緊驅動元件及卡緊件；卡緊驅動元件設置于上料安裝座，并位于上料導軌的一側；卡緊件設置于卡緊驅動元件的輸出端，卡緊件對應拉料件。

根據本發明的一實施方式，上述傳感器芯片抓取裝置包括第一抓取機械手臂、第一抓取固定件、第一抓取CCD、掃碼槍及第一抓取電動夾爪；第一抓取機械手臂設置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳感器芯片上料裝置與傳送裝置之間；第一抓取固定件設置于第一抓取機械手臂；第一抓取CCD設置于第一抓取固定件，并對應傳感器芯片上料裝置；掃碼槍設置于第一抓取固定件，并位于第一抓取CCD的一側，掃碼槍對應傳感器芯片上料裝置；第一抓取電動夾爪設置于第一抓取固定件，并位于第一抓取CCD與掃碼槍之間，第一抓取電動夾爪對應傳感器芯片上料裝置及傳送裝置。