[發(fā)明專利]一種傳感器芯片組裝設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710475648.8
• 申請(qǐng)日: 2017-06-21
• 公開（公告）號(hào): CN107160162B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王釗;吳旭紅;龍小軍;張海龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市德賽自動(dòng)化技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B23P21/00
• 分類號(hào): B23P21/00
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強(qiáng)

1.一種第一傳感器芯片組裝設(shè)備，其特征在于，包括：第一傳感器芯片組裝機(jī)架（21）、第一傳感器芯片上料裝置（22）、第一傳感器芯片抓取裝置（23）、測(cè)高裝置（24）及撕膜裝置（25）；所述第一傳感器芯片組裝機(jī)架（21）通過傳送裝置（4）分別連接前蓋上料設(shè)備（1）及第二傳感器芯片組裝設(shè)備(3)；所述第一傳感器芯片上料裝置（22）設(shè)置于所述第一傳感器芯片組裝機(jī)架（21），并位于所述傳送裝置（4）的一側(cè)；所述第一傳感器芯片抓取裝置（23）設(shè)置于所述第一傳感器芯片組裝機(jī)架（21），并位于所述第一傳感器芯片上料裝置（22）與所述傳送裝置（4）之間，所述第一傳感器芯片抓取裝置（23）分別對(duì)應(yīng)所述第一傳感器芯片上料裝置（22）及傳送裝置（4）；所述測(cè)高裝置（24）設(shè)置于所述第一傳感器芯片組裝機(jī)架（21），所述測(cè)高裝置（24）位于所述傳送裝置（4）的另一側(cè)，所述測(cè)高裝置（24）對(duì)應(yīng)所述傳送裝置（4）；所述撕膜裝置（25）設(shè)置于所述第一傳感器芯片組裝機(jī)架（21），所述撕膜裝置（25）位于所述傳送裝置（4）的另一側(cè)，所述撕膜裝置（25）位于所述測(cè)高裝置（24）的一側(cè)，所述撕膜裝置（25）對(duì)應(yīng)所述第一傳感器芯片抓取裝置（23）；

所述第一傳感器芯片上料裝置（22）包括：上料安裝座（221）、倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)（222）、上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（223）及卡緊機(jī)構(gòu)（224）；所述上料安裝座（221）設(shè)置于所述第一傳感器芯片組裝機(jī)架（21），并位于所述第一傳感器芯片上料裝置（22）的一側(cè)；所述倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)（222）位于所述上料安裝座（221）的一側(cè)；所述上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（223）設(shè)置于所述上料安裝座（221），并位于所述倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)（222）的一側(cè)，所述上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（223）對(duì)應(yīng)所述倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)（222）與所述第一傳感器芯片抓取裝置（23）；所述卡緊機(jī)構(gòu)（224）設(shè)置于所述上料安裝座（221）的一側(cè)，并位于所述上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（223）的一側(cè)，所述卡緊機(jī)構(gòu)（224）對(duì)應(yīng)所述上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（223）；

所述第一傳感器芯片抓取裝置（23）包括：第一抓取機(jī)械手臂（231）、第一抓取固定件（232）、第一抓取CCD（233）、掃碼槍（234）及第一抓取電動(dòng)夾爪（235）；所述第一抓取機(jī)械手臂（231）設(shè)置于所述第一傳感器芯片組裝機(jī)架（21），并位于所述第一傳感器芯片上料裝置（22）與所述傳送裝置（4）之間；所述第一抓取固定件（232）設(shè)置于所述第一抓取機(jī)械手臂（231）；所述第一抓取CCD（233）設(shè)置于所述第一抓取固定件（232），并對(duì)應(yīng)所述第一傳感器芯片上料裝置（22）；所述掃碼槍（234）設(shè)置于所述第一抓取固定件（232），并位于所述第一抓取CCD（233）的一側(cè)，所述掃碼槍（234）對(duì)應(yīng)所述第一傳感器芯片上料裝置（22）；所述第一抓取電動(dòng)夾爪（235）設(shè)置于所述第一抓取固定件（232），并位于所述第一抓取CCD（233）與所述掃碼槍（234）之間，所述第一抓取電動(dòng)夾爪（235）對(duì)應(yīng)所述第一傳感器芯片上料裝置（22）及傳送裝置（4）；

所述撕膜裝置（25）包括：撕膜安裝座（251）、膠帶放置輪（252）、膠帶回收輪（253）、撕膜驅(qū)動(dòng)元件（254）、撕膜同步帶輪（255）及靜電離子吹風(fēng)管道（256）；所述撕膜安裝座（251）設(shè)置于所述第一傳感器芯片組裝機(jī)架（21），所述撕膜安裝座（251）位于所述傳送裝置（4）的另一側(cè)，所述撕膜安裝座（251）位于所述測(cè)高裝置（24）的一側(cè)；所述膠帶放置輪（252）設(shè)置于所述撕膜安裝座（251）；所述膠帶回收輪（253）設(shè)置于所述撕膜安裝座（251），所述膠帶回收輪（253）位于所述膠帶放置輪（252）的一側(cè)；所述撕膜驅(qū)動(dòng)元件（254）設(shè)置于所述撕膜安裝座（251），所述撕膜驅(qū)動(dòng)元件（254）位于所述膠帶回收輪（253）的一側(cè)；所述撕膜同步帶輪（255）分別套設(shè)于所述膠帶回收輪（253）與所述撕膜驅(qū)動(dòng)元件（254）；所述靜電離子吹風(fēng)管道（256）設(shè)置于所述撕膜安裝座（251），所述靜電離子吹風(fēng)管道（256）位于所述膠帶放置輪（252）與所述膠帶回收輪（253）之間。