[發明專利]太陽能電池的檢測方法與檢測系統在審
| 申請號: | 201710475420.9 | 申請日: | 2017-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN109103118A | 公開(公告)日: | 2018-12-28 |
| 發明(設計)人: | 蔡政廷;楊蘭昇 | 申請(專利權)人: | 致茂電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 215011 江蘇省蘇州市蘇州高*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 立體圖案 太陽能電池 檢測 陰影 檢測系統 影像 剝離 剝離狀態 照射光束 斜向 正向 擷取 分析 | ||
一種太陽能電池的檢測方法與檢測系統。太陽能電池的檢測方法用以檢測太陽能電池的立體圖案剝離狀態。檢測方法包含斜向照射光束至太陽能電池的立體圖案。正向擷取太陽能電池的影像。根據影像中的立體圖案的陰影,判斷立體圖案是否剝離。因檢測方法與檢測系統以檢測立體圖案的陰影(例如是否有陰影、陰影的形狀與/或陰影的寬度)判斷立體圖案是否剝離,因此可在短時間內針對多個立體圖案進行快速又準確的分析。
技術領域
本發明是有關于一種檢測方法,特別是關于一種檢測太陽能電池的立體圖案是否剝離的方法。
背景技術
太陽能電池由半導體基板與電極所形成。電極能夠將半導體基板吸收光能后所產生的電能連接至外部電路。電極可通過導電油墨印刷至半導體基板上而形成,若導電油墨與半導體基板之間的附著度不夠,則電極很有可能會在太陽能電池的制作過程中自半導體基板剝離。因此業界極需一種能夠快速又準確的檢測電極是否剝離的方法。
發明內容
本揭露的一方面提供一種檢測方法,用以檢測太陽能電池的立體圖案的剝離狀態。檢測方法包含斜向照射光束至太陽能電池的立體圖案。正向擷取太陽能電池的影像。根據影像中的立體圖案的陰影,判斷立體圖案是否剝離。
在一或多個實施方式中,根據影像中的立體圖案的陰影,判斷立體圖案是否剝離包含若陰影的形狀為曲線狀,判斷立體圖案為剝離狀態。
在一或多個實施方式中,根據影像中的立體圖案的陰影,判斷立體圖案是否剝離包含若陰影的形狀為直線狀,判斷立體圖案為未剝離狀態。
在一或多個實施方式中,根據影像中的立體圖案的陰影,判斷立體圖案是否剝離包含若無陰影,則判斷立體圖案為剝離狀態。
在一或多個實施方式中,根據影像中的立體圖案的陰影,判斷立體圖案是否剝離包含量測陰影的寬度,用以判斷立體圖案是否剝離。
在一或多個實施方式中,檢測方法還包含增加光束的亮度,用以增加影像中的立體圖案的影像與陰影的對比度。
在一或多個實施方式中,太陽能電池還包含墨跡。增加光束的亮度還包含用以增加墨跡與陰影的對比度,使影像中的墨跡的影像處于過度曝光狀態。
在一或多個實施方式中,檢測方法還包含將光束準直為平行光以照射太陽能電池的立體圖案。
本揭露的另一方面提供一種檢測系統,包含光源、擷取裝置與分析模塊。光源用以提供光束以斜向照射待測面。擷取裝置用以正向擷取位于待測面的太陽能電池的影像。分析模塊電性連接擷取裝置。分析模塊用以根據影像中太陽能電池的立體圖案陰影,判斷立體圖案是否剝離。
在一或多個實施方式中,光源為平行光源。
因上述實施方式的檢測方法與檢測系統以檢測立體圖案的陰影(例如是否有陰影、陰影的形狀與/或陰影的寬度)判斷立體圖案是否剝離,因此可在短時間內針對多個立體圖案進行快速又準確的分析。
附圖說明
圖1為本揭露一實施方式的檢測系統的示意圖;
圖2為本揭露一實施方式的檢測方式的流程圖;
圖3A為本揭露一實施方式的太陽能電池與光束的立體圖;
圖3B為圖3A的太陽能電池的影像的示意圖;
圖4A為本揭露另一實施方式的太陽能電池與光束的立體圖;
圖4B為圖4A的太陽能電池的影像的示意圖;
圖5A為本揭露另一實施方式的太陽能電池與光束的立體圖;
圖5B為圖5A的太陽能電池的影像的示意圖;
圖6A與圖6B分別為太陽能電池于不同方位的上視圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





