[發(fā)明專利]殼體、無線通信設備及殼體制造方法

在審

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• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN107332959A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發(fā)明（設計）人: 國志宇;趙亮
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;G06F1/18;H01Q1/24
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,劉偉

技術領域

本發(fā)明實施例涉及殼體及殼體制造技術領域，并且更具體地，涉及一種殼體、無線通信設備及殼體制造方法。

背景技術

目前社會大眾的通信方式逐漸演變?yōu)闊o線通信。與此同時，無線通信設備的類型也逐漸趨于多元化。例如，無線通信設備可以為手機、智能可穿戴設備、醫(yī)療器械設備、多媒體播放器、個人數(shù)字助理器或衛(wèi)星導航器等等。基于目前輕薄便攜的設計理念，對于上述具有無線傳輸功能的無線通信設備，其設計方案也朝向該設計理念而逐漸改善。值得一提的是，天線是無線通信設備不可或缺的功能性元件，如何在無線通信設備內設計天線是提高輕薄便攜性的關鍵。

以無線通信設備為手機為例，手機的主要功能為通信。其中，信號的好壞直接關系到整個手機的通信性能。從最早的天線外置方案到現(xiàn)在的天線內置方案，手機天線設計一直是影響通信性能以及外觀設計的重要因素。對于天線內置方案，相關技術中主要采用如下兩種天線設計方式。

第一種設計方式，通過LDS(Laser-Direct-structuring，激光成型)技術實現(xiàn)天線設計。具體地，通過內含有機金屬復合物的改性塑膠制備三維塑料支架。具體地，如圖1所示，圖1為一種三維塑料支架的結構示意圖，即LDS天線支架的結構示意圖。圖1中的“1”代指的是LDS天線支架。利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的三維塑料支架上，在幾秒鐘的時間內，活化出天線電路圖案。簡單的說，即在成型的三維塑料支架上，利用激光鐳射技術直接在支架上化鍍形成金屬天線電路。后續(xù)可將帶有天線電路的三維塑料支架在手機內部組裝，從而讓手機具有無線通信功能。

第二種設計方式，通過FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)技術實現(xiàn)天線設計。具體地，以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性以及絕佳可撓性的印刷電路板。其中，印刷電路板上可承載天線電路。后續(xù)可將帶有天線電路的印刷電路板貼合在手機內部，從而讓手機具有無線通信功能。如圖2所示，圖2為一種FPC柔性電路板的結構示意圖，即為可承載天線電路的FPC天線。圖2中的“2”代指的是FPC柔性線路板。

在實現(xiàn)本發(fā)明實施例的過程中，發(fā)現(xiàn)相關技術至少存在以下問題：由于上述兩種設計方式，均需要增加額外的天線電路載體，如三維塑性支架以及印刷電路板，從而會占用一定的內部設計空間，不符合輕薄便攜的設計理念，在生產(chǎn)工藝以及整機設計上均有一定的局限性。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供一種殼體、無線通信設備及殼體制造方法，以解決目前無線通信設備搭載天線電路占用內部設計空間的問題。

第一方面，提供了一種殼體，該殼體包括：

由預設材料制成的本體以及天線層；所述天線層一體設置在所述本體的內表面上。

第二方面,提供了一種無線通信設備，包括殼體和天線模塊；殼體為上述第一方面的各種可能的實施方式所提供的殼體。

第三方面,提供了一種殼體的制造方法，包括：

采用預設材料制備殼體胚料；

對所述殼體胚料進行加工得到殼體的本體；

在所述本體的內表面上按照預設工藝流程加工出天線層,獲得所述天線層與所述內表面一體設置的殼體。

這樣，本發(fā)明實施例中，通過將天線層一體設置在所述本體的內表面上，從而形成無線通信設備的殼體。由于天線層與本體的內表面融為了一體，殼體在封裝無線通信設備的同時還承載了天線電路，而在無線通信設備的內部不需要額外搭載天線電路載體，從而解決了搭載天線電路載體占用內部設計空間的技術問題，達到了節(jié)省了無線通信設備的內部設計空間，提高了內部設計空間的利用率，并使得無線通信設備更加輕薄便攜的技術效果。另外，由于在無線通信設備的內部不需要額外搭載天線電路載體，從而減少了相應帶來的設計開發(fā)和生產(chǎn)成本。最后，由于將天線層一體設置在所述本體的內表面上，從而能夠減少內部元器件對天線電路造成的干擾，從而使得天線在工作時性能更加穩(wěn)定。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個LDS天線的結構示意圖。

圖2是本發(fā)明一個FPC柔性電路板的結構示意圖。

圖3是本發(fā)明一個實施例的殼體的制造方法的流程圖。