[發明專利]殼體、無線通信設備及殼體制造方法

在審

• 申請號: 201710474148.2
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN107332959A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 國志宇;趙亮
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;G06F1/18;H01Q1/24
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,劉偉

1.一種殼體，其特征在于，包括：由預設材料制成的本體以及天線層；所述天線層一體設置在所述本體的內表面上。

2.根據權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述預設材料為含有金屬離子或介電常數大于預設閾值的復合物。

3.根據權利要求2所述的殼體，其特征在于，所述預設材料為氧化鋯陶瓷。

4.一種無線通信設備，包括殼體和天線模塊，其特征在于，包括：所述殼體為權利要求1至3中任一項所述的殼體。

5.一種殼體的制造方法，其特征在于，包括：

采用預設材料制備殼體胚料；

對所述殼體胚料進行加工得到殼體的本體；

在所述本體的內表面上按照預設工藝流程加工出天線層,獲得所述天線層與所述內表面一體設置的殼體。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述本體的內表面上按照預設工藝流程加工出天線層,獲得所述天線層與所述內表面一體設置的殼體包括：

基于天線電路的圖形軌跡，在所述本體的內表面上進行鐳雕活化，以在所述本體的內表面上形成天線鍍層；

對帶有天線鍍層的本體進行化學電鍍，得到所述天線層與所述內表面一體設置的殼體。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述對帶有天線鍍層的本體進行化學電鍍之后，所述方法還包括：

對所述天線層進行遮蔽噴涂。

8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述本體的內表面上按照預設工藝流程加工出天線層,獲得所述天線層與所述內表面一體設置的殼體包括：

基于天線電路的圖形軌跡，在所述本體的內表面上噴涂導電銀漿以形成天線層，得到所述天線層與所述內表面一體設置的殼體。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述基于天線電路的圖形軌跡，在所述殼體的表面上噴涂導電銀漿以形成天線層，所述方法還包括：

對所述天線層對應的圖形區域進行油墨印刷；

按照預設天線尺寸，對油墨印刷后的圖形區域進行修整。

10.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述本體的內表面上按照預設工藝流程加工出天線層,獲得所述天線層與所述內表面一體設置的殼體包括：

基于天線電路的圖形軌跡，在所述本體的內表面上通過3D打印技術來形成天線層，得到所述天線層與所述內表面一體設置的殼體。