[發(fā)明專利]一種表面無鈀活化電鍍工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710473040.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107287633A | 公開(公告)日: | 2017-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 支建明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 太倉市金鹿電鍍有限公司 |
| 主分類號(hào): | C25D5/56 | 分類號(hào): | C25D5/56;C25D5/12;C25D3/38;C25D3/10;C25D3/06 |
| 代理公司: | 蘇州市方略專利代理事務(wù)所(普通合伙)32267 | 代理人: | 馬廣旭 |
| 地址: | 215434 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 表面 活化 電鍍 工藝 | ||
1.一種表面無鈀活化電鍍工藝,其特征在于,所述電鍍工藝包括以下具體步驟:
A除油
將注塑成型的塑料基材放入滾筒中進(jìn)行除油處理,然后進(jìn)行超聲波清洗,清洗完成后再放入清水槽中用清水沖洗干凈;所述除油采用的除油劑的成分包括:15-25 g/L的氫氧化鈉,10-15 g/L的硅酸鈉,10-15 g/L的碳酸鈉,1-2 g/L的十二烷基硫酸鈉,1-2 g/L的松香粉;除油溫度為30-40℃,除油時(shí)間為10-20 min,滾筒的轉(zhuǎn)速為100-150 r/min;
B膨脹
將步驟A中處理后的塑料基材送入膨脹槽中進(jìn)行膨脹處理,膨脹槽內(nèi)含有250-300 g/L的酰胺類塑料膨脹劑;
C粗化
將塑料基材送入粗化液槽中進(jìn)行粗化處理,然后放入清洗槽內(nèi)進(jìn)行清洗干凈,粗化溫度為70-80℃,粗化時(shí)間為5-10 min;所述粗化槽中粗化液的成分包括:60-80 g/L的高錳酸鉀,30-50 g/L的過硫酸鹽,10-15 g/L的鉬酸鹽,其余成分為去離子水;
D還原
將粗化后的塑料基材送入還原槽中進(jìn)行還原處理,處理后放入清洗槽內(nèi)進(jìn)行清洗干凈,所述還原槽內(nèi)包括50-80 g/L的硼氫化鈉,20-30 g/L 的含醛基化合物溶液,1 g/L的調(diào)校劑;
E預(yù)浸
將還原處理后的塑料基材送入預(yù)浸槽內(nèi)進(jìn)行預(yù)浸,預(yù)浸后放入清洗槽內(nèi)進(jìn)行清洗干凈;
F活化
將預(yù)浸后的塑料基材送入活化槽中進(jìn)行活化處理,處理后放入清洗槽內(nèi)進(jìn)行清洗干凈,活化槽中活化液的成分包括100-150 g/L的硼氫化鉀,50-100 g/L的氯化亞錫,20-30 g/L的硫酸鎳,50-80 g/L的鹽酸;活化的溫度為室溫,活化的時(shí)間為5-10 min;
G解膠
將活化后的塑料基材送入解膠槽中進(jìn)行解膠處理,處理后放入清洗槽內(nèi)進(jìn)行清洗干凈,解膠槽內(nèi)的解膠液為80-90 g/L的鹽酸;
H銅置換
將解膠后的塑料基材送入銅置換槽中進(jìn)行銅置換處理,處理后放入清洗槽內(nèi)進(jìn)行清洗干凈,銅置換溶液包括10-15 g/L的焦磷酸銅,20-30 g/L的亞硫酸鈉,5-8 g/L的硫酸鎳,5-10 g/L的檸檬酸三鈉,10-20 g/L的氫氧化鉀;
I酸性鍍銅
電鍍液包括:100-150 g/L的硫酸銅,30-50 g/L的乙二胺四乙酸二鈉,0.1-0.5 g/L的亞鐵氰酸鉀,10-15 g/L的乙醛酸,30-40 g/L的硫酸,20-30 g/L的鹽酸,50-80 g/L的去離子水;
J鍍鉻
電鍍液包括:10-20 g/L的硫酸鉻,10-20 g/L的硫酸鈉,1-2 g/L的檸檬酸,1-2 g/L的磷酸,0.01-0.1 g/L的硫脲,0.1-0.2 g/L的酒石酸鈉;80-100 g/L的去離子水;
K烘干。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面無鈀活化電鍍工藝,其特征在于,所述塑料基材為電鍍級(jí)ABS塑料,所述電鍍級(jí)ABS塑料中丁二烯的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10-20%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面無鈀活化電鍍工藝,其特征在于,所述步驟A中超聲波清洗的時(shí)間為20-40 min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面無鈀活化電鍍工藝,其特征在于,所述步驟B中膨脹處理的溫度為50-60℃,膨脹處理的時(shí)間為50-100 s。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面無鈀活化電鍍工藝,其特征在于,所述步驟D中還原溫度為室溫,還原時(shí)間為1-2 min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面無鈀活化電鍍工藝,其特征在于,所述步驟E中預(yù)浸槽內(nèi)預(yù)浸夜為鹽酸溶液,溫度為30-40℃,預(yù)浸時(shí)間為20-40 s。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面無鈀活化電鍍工藝,其特征在于,所述步驟G中解膠槽中溫度為40-50℃,時(shí)間為5-10 min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面無鈀活化電鍍工藝,其特征在于,所述步驟H中銅置換溶液的PH值為10-12,溫度為60-70℃,時(shí)間為20-30 min。
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