[發明專利]一種隔離介質板及其工藝方法

在審

• 申請號: 201710472771.4
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN107195591A
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 丁一;宋賓
• 申請（專利權）人: 杭州致善微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/15
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種隔離介質板。

背景技術

在大功率高頻晶體管封裝時，隔離介質用于晶體管底面與接地端的隔離，通常是把與晶體管底面接觸區域做個孤島,其它頂面區域和底面需要做可靠的電氣互聯。現有方法是把隔離介質側面和頂面與底面一起進行電鍍，利用側面的鍍層完成頂面和底面的電連接，缺點是成本高，側面鍍層厚度難控制，寄生參數隨個體側壁鍍層厚度變化而大幅波動，批量生產時匹配一致性差。

發明內容

本發明的目的是克服現有產品中的不足，提供隔離介質板及其工藝方法。

為了達到上述目的，本發明是通過以下技術方案實現的：

一種隔離介質板，包括隔離介質板基板，所述隔離介質板上設有若干個通孔，所述通孔的內壁鍍金，所述通孔內填充滿銅或者金，所述隔離介質板基板的底面鍍金屬，所述隔離介質板基板的頂面鍍金屬。

通孔呈圓柱形。

所述隔離介質板基板的底面鍍金或鍍銅。

所述隔離介質板基板的頂面鍍金或鍍銅。

氧化鈹陶瓷的工藝方法，包括以下步驟：

a、在隔離介質板基板的上鉆通孔；

b、通孔的內壁鍍金；

c、在通孔內填充滿銅或者金；

d、在隔離介質板基板的底面鍍金屬；

e：在隔離介質板基板的頂面鍍金屬。

在氧化鈹陶瓷基板的底面鍍的金屬為金或銅。

所述在氧化鈹陶瓷基板的頂面鍍的金屬為金或銅。

本發明的有益效果如下：本發明通過通孔將頂面和底面電性連接起來，本發明寄生電感大幅降低并保持一致性，有利于封裝后道程序的匹配處理。本發明結構簡單，成本低，提高了大功率高頻晶體管的工作效率。本發明結構簡單，成本低，本發明工藝簡單，成本低，工作效率高。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本發明的技術方案作進一步說明：

如圖1所示，一種隔離介質板，包括隔離介質板基板1，所述隔離介質板1上設有若干個通孔2，所述通孔2的內壁鍍金3，所述通孔2內填充滿銅或者金4，所述隔離介質板基板的底面鍍金屬，所述隔離介質板基板的頂面鍍金屬。通孔2呈圓柱形。所述隔離介質板基板的底面鍍金或鍍銅。所述隔離介質板基板的頂面鍍金或鍍銅。氧化鈹陶瓷的工藝方法，包括以下步驟：

a、在隔離介質板基板1的上鉆通孔2；

b、通孔2的內壁鍍金3；

c、在通孔2內填充滿銅或者金4；

d、在隔離介質板基板1的底面鍍金屬；

e：在隔離介質板基板1的頂面鍍金屬。

所述在氧化鈹陶瓷基板1的底面鍍的金屬為金或銅。

所述在氧化鈹陶瓷基板1的頂面鍍的金屬為金或銅。

本發明通過通孔將頂面和底面電性連接起來，本發明寄生電感大幅降低并保持一致性，有利于封裝后道程序的匹配處理。本發明結構簡單，成本低，提高了大功率高頻晶體管的工作效率。本發明結構簡單，成本低，本發明工藝簡單，成本低，工作效率高。

需要注意的是，以上列舉的僅是本發明的一種具體實施例。顯然，本發明不限于以上實施例，還可以有許多變形。總之，本領域的普通技術人員能從本發明公開的內容直接導出或聯想到的所有變形，均應認為是本發明的保護范圍。