[發明專利]一種隔離介質板及其工藝方法在審
| 申請號： | 201710472771.4 | 申請日： | 2017-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN107195591A | 公開（公告）日： | 2017-09-22 |
| 發明（設計）人： | 丁一;宋賓 | 申請（專利權）人： | 杭州致善微電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/15 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市濱*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 隔離 介質 及其 工藝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種隔離介質板，其特征在于，包括隔離介質板基板(1)，所述隔離介質板(1)上設有若干個通孔(2)，所述通孔(2)的內壁鍍金(3)，所述通孔(2)內填充滿銅或者金(4)，所述隔離介質板基板的底面鍍金屬，所述隔離介質板基板的頂面鍍金屬。
2.根據權利要求1所述一種隔離介質板，其特征在于，所述通孔(2)呈圓柱形。
3.根據權利要求1所述一種隔離介質板，其特征在于，所述隔離介質板基板的底面鍍金或鍍銅。
4.根據權利要求1所述氧化鈹陶瓷，其特征在于，所述隔離介質板基板的頂面鍍金或鍍銅。
5.根據權利要求1所述氧化鈹陶瓷的工藝方法，其特征在于，包括以下步驟：
a、在隔離介質板基板(1)的上鉆通孔(2)；
b、通孔(2)的內壁鍍金(3)；
c、在通孔(2)內填充滿銅或者金(4)；
d、在隔離介質板基板(1)的底面鍍金屬；
e：在隔離介質板基板(1)的頂面鍍金屬。
6.根據權利要求5所述氧化鈹陶瓷的工藝方法，其特征在于，所述在氧化鈹陶瓷基板(1)的底面鍍的金屬為金或銅。
7.根據權利要求5所述氧化鈹陶瓷的工藝方法，其特征在于，所述在氧化鈹陶瓷基板(1)的頂面鍍的金屬為金或銅。
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