[發明專利]基板處理裝置、基板處理裝置的清洗方法和存儲介質有效
| 申請號: | 201710471653.1 | 申請日: | 2017-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN107527839B | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 緒方信博;伊藤規宏;東島治郎;橋本佑介;相浦一博 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 清洗 方法 存儲 介質 | ||
本發明提供一種基板處理裝置、基板處理裝置的清洗方法和存儲介質。其中,對液體承接杯的杯體的突出部均勻地進行清洗。使第1杯體(51)和第2杯體(52)中任一者升降而使兩者設為接近的狀態。此時,在第1突出部(5102)的下表面形成的間隙形成部(5106)與第2突出部(5202)的上表面之間的第1間隙(G1)比第1突出部的沒有間隙形成部的部分與第2突出部的上表面之間的第2間隙(G2)小。在該狀態下,向第2間隙供給清洗液。欲沿著半徑方向朝外流動的清洗液的運動被較窄的第1間隙限制,因此,第1突出部與第2突出部之間的空間的整個區域能夠由清洗液充滿,能夠對清洗對象面均勻地進行清洗。
技術領域
本發明涉及基板處理裝置、基板處理裝置的清洗方法和存儲介質,具體而言涉及在基板處理裝置中承接從旋轉的基板飛散的處理液的杯體的清洗技術。
背景技術
在半導體制造裝置的制造中,向旋轉的半導體晶圓等基板的表面供給化學溶液等處理液而對基板實施液處理。在供給到旋轉的基板之后由于離心力而從基板飛散的處理液被配置到基板的周圍的液體承接杯接住。通常,液體承接杯由可相對地上下運動的多個杯體構成。各杯體具有大致圓筒形的圓筒部和從圓筒部的上端向半徑方向內側突出的傾斜的突出部。
從基板以霧或液滴的形態飛散的化學溶液易于停留于突出部表面。若停留到突出部表面的化學溶液或化學溶液中所含有的反應生成物在突出部固化之后剝離,則成為微粒向基板附著的原因。因此,杯體特別是其突出部被定期地清洗。
由專利文獻1、2等公知有對包括杯體的突出部在內的基板的周圍的構件進行清洗的方法。向由基板保持部保持而旋轉的清洗用工具供給清洗液,由于離心力,清洗液從清洗用工具飛散。在清洗用工具設置有引導清洗液的飛散的引導面(例如傾斜面)。通過對清洗用工具的旋轉速度、清洗液的供給流量等進行調節,能夠以各種高度或角度使清洗液飛散。
然而,在上述的現有技術中,在對液體承接杯的杯體的突出部均勻地清洗這一點存在改善的余地。
專利文獻1:日本特開2000-315671號公報
專利文獻2:日本特開2014-130935號公報
發明內容
本發明的目的在于提供一種能夠對液體承接杯的杯體的突出部均勻地進行清洗的技術。
根據本發明的一技術方案,可提供一種基板處理裝置,其具備:基板保持部,其水平地保持基板;處理液噴嘴,其向由所述基板保持部保持著的所述基板供給處理液;液體承接杯,其設于所述基板保持部的周圍,并且具有承接從所述基板飛散的所述處理液的第1杯體和第2杯體,其中,所述第1杯體具有第1筒狀部和從所述第1筒狀部的上端部沿著半徑方向朝內延伸的第1突出部,所述第2杯體具有第2筒狀部和從所述第2筒狀部的上端部沿著半徑方向朝內延伸的第2突出部,所述第1筒狀部位于所述第2筒狀部的半徑方向外側,所述第1突出部位于所述第2突出部的上方,所述第2突出部的上表面以隨著向半徑方向內側去而變高的方式傾斜;升降機構,其使所述第1杯體和所述第2杯體中的至少一者沿著鉛垂方向移動,以能夠采取所述第1突出部和所述第2突出部分開的第1狀態以及所述第1突出部和所述第2突出部比所述第1狀態接近的第2狀態,在處于所述第2狀態時,在所述第1突出部的下表面與所述第2突出部的上表面之間形成有第1間隙,并且,在所述第1突出部的下表面的比所述第1間隙靠半徑方向內側的部分與所述第2突出部的上表面之間形成有第2間隙,所述第1間隙比所述第2間隙窄,該基板處理裝置具備向所述第2間隙供給清洗液的清洗液噴嘴。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





