[發明專利]Z向互連線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201710471543.5
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107155266B
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 廉澤陽;吳森;李艷國;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王瑞

本發明公開了一種Z向互連線路板及其制作方法，該Z向互連線路板的制作方法包括以下步驟：制作子板，至少兩個子板由上往下依次設置，每個子板面向相鄰的另一個子板的一面設有焊盤層，每個焊盤層設有與所在的子板上的導電通孔一一對應且導通的焊盤；在相鄰的兩個子板中，在至少其中一個子板上制作覆蓋于焊盤層的絕緣介質層；在絕緣介質層上制作出承接孔，該承接孔與所在的子板的導電通孔一一對應；在該承接孔內填塞導電介質；將所有的子板層壓，形成母板，其中，每個子板上的焊盤通過導電介質與相鄰的另一個子板上的焊盤導通。本發明可有效地降低填膠難度，減少層壓過程中產生的氣泡和孔洞等缺陷，保證相鄰子板之間的粘合強度。

技術領域

本發明涉及印刷線路板技術領域，尤其是涉及一種Z向互連線路板及其制作方法。

背景技術

隨著通信行業的發展和建設，高層數背板已經逐漸應用開來。而隨著未來各種聯網消費產品的增加，必將對信息傳遞提出更大容量、更高速度的要求。未來的5G網絡建設，必然需要可以承載更多子板、信號損耗更小、可靠性更高的背板來支撐。實現超高密度、更高層數的背板的制造技術將是未來印制電路行業的一個發展方向。

Via bond(孔連接)工藝是一種Z向層間任意互連技術。其是將先制作好的子板壓合起來實現高層數，互連采用導電介質連接。這種技術的好處是制作方法簡單，可以實現超高層數電路板的制作。但是，為了防止導電介質被擠壓和沖散，中間承接層的半固化片一般只能用低流動度。而同時，在制作POFV(plated on filled via，孔上電鍍)工藝時，子板外層銅厚較厚，造成子板上有銅區和無銅區高低起伏較大，低洼無銅區填膠困難，層壓過程中易產生氣泡、空洞等缺陷,進而影響子板之間的粘合強度以及信賴性等品質問題。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種Z向互連線路板及其制作方法，其可有效地降低填膠難度，減少層壓過程中產生的氣泡和孔洞等缺陷，保證相鄰子板之間的粘合強度。

其技術方案如下：

一種Z向互連線路板的制作方法，包括以下步驟：制作子板，所述子板的數量為至少兩個，至少兩個所述子板由上往下依次設置，其中，所制作的每個所述子板面向相鄰的另一個所述子板的一面設有焊盤層，所述焊盤層設有與所在的子板上的導電通孔一一對應且導通的焊盤；在相鄰的兩個所述子板中，在至少其中一個所述子板上制作用于壓合填膠的絕緣介質層，所述絕緣介質層覆蓋于所述焊盤層；在所述絕緣介質層上制作出承接孔，該承接孔與所在的子板的導電通孔一一對應；在該承接孔內填塞導電介質；將所有的所述子板層壓，形成母板，其中，每個所述子板上的焊盤通過所述導電介質與相鄰的另一個所述子板上的焊盤導通。

本發明實施例所述的Z向互連線路板的制作方法，其通過在每個子板的待黏合面上設置一個焊盤層，每個子板上的各層線路均經過導電通孔延伸至焊盤層上的焊盤，之后再經由絕緣隔離層上的導電介質與另一個子板上的各層線路導通。在壓合的過程中，絕緣介質層將上下相鄰的兩個子板粘接。由于絕緣介質層的上下兩側是與子板的焊盤層對接，焊盤層僅有焊盤(無線路)，其余均為無銅區，從而降低殘銅率，進而降低填膠難度，增強子板之間的粘接強度，避免發生子板線路層直接與絕緣介質層粘接因填膠不足而引發的分層現象。此外，本發明也有效地避免了將焊盤直接增設在原設計線路層，從而避免了在子板對接過程中，其中一子板上導電介質與另一子板上焊盤之間因對位空間不足易引發線路板短路現象。

下面對上述技術方案作進一步的說明：