[發明專利]Z向互連線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201710471543.5
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107155266B
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 廉澤陽;吳森;李艷國;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王瑞

1.一種Z向互連線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

制作子板，所述子板的數量為至少兩個，至少兩個所述子板將由上往下依次設置，其中，所制作的每個所述子板面向相鄰的另一個所述子板的一面均設有焊盤層，所述焊盤層全面覆蓋于所述子板的板面，所述焊盤層設有與所在的子板上的導電通孔一一對應且導通的焊盤，所述焊盤層不包含線路，所述焊盤層除所述焊盤之外的其余區域均為無銅區；

在相鄰的兩個所述子板中，在至少其中一個所述子板上制作用于壓合填膠的絕緣介質層，所述絕緣介質層覆蓋于所述焊盤層；所述絕緣介質層包括低流動性半固化片；

在所述絕緣介質層上制作出承接孔，該承接孔與所在的子板的導電通孔一一對應；

在所述承接孔內填塞導電介質；

將所有的所述子板層壓，形成母板，其中，每個所述子板上的焊盤通過所述導電介質與相鄰的另一個所述子板上的焊盤導通。

2.根據權利要求1所述的Z向互連線路板的制作方法，其特征在于，至少兩個所述子板由上往下依次布置形成子板組，所述子板組包括位于兩端的兩個端頭子板，所述制作子板的步驟包括制作端頭子板的步驟，所述制作端頭子板的步驟包括以下步驟：

準備兩片銅箔、若干個覆銅板和若干個第一半固化片，每個所述覆銅板上下相對的兩面均設有線路層；

按照銅箔、若干個覆銅板、銅箔的順序依次層疊形成預壓板，其中，相鄰的兩個所述覆銅板之間設置至少一個所述第一半固化片，且兩片所述銅箔與所述覆銅板之間也均設置至少一個所述第一半固化片；

將所述預壓板壓合，形成壓合板；

在所述壓合板上制作導電通孔；

在其中一片所述銅箔上蝕刻出線路、形成表面線路層，在另一片所述銅箔上蝕刻出焊盤、形成所述焊盤層，完成所述端頭子板的制作。

3.根據權利要求2所述的Z向互連線路板的制作方法，其特征在于，所述子板的數量為至少三個，所述子板組還包括位于兩個端頭子板之間的中間子板，所述制作子板的步驟還包括制作中間子板的步驟，所述制作中間子板的步驟包括以下步驟：

準備兩片銅箔、若干個覆銅板和若干個第一半固化片，每個所述覆銅板上下相對的兩面均設有線路層；

按照銅箔、若干個覆銅板、銅箔的順序依次層疊形成預壓板，其中，相鄰的兩個所述覆銅板之間設置至少一個所述第一半固化片，且兩片所述銅箔與所述覆銅板之間也均設置至少一個所述第一半固化片；

將所述預壓板壓合，形成壓合板；

在所述壓合板上制作導電通孔；

在兩片所述銅箔上均蝕刻出焊盤、形成所述焊盤層，完成所述中間子板的制作。

4.根據權利要求1所述的Z向互連線路板的制作方法，其特征在于，所述在至少其中一個所述子板上制作絕緣介質層上的步驟中，所述絕緣介質層包括第二半固化片和設于所述第二半固化片上的保護膜；

且所述在所述絕緣介質層上制作出承接孔的步驟和所述將所有的所述子板層壓的步驟之間還包括以下步驟：

去除所述保護膜。

5.根據權利要求1所述的Z向互連線路板的制作方法，其特征在于，所述承接孔的孔徑小于或等于相鄰的兩個所述子板的導電通孔的孔徑。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的Z向互連線路板的制作方法，其特征在于，所述導電介質為導電樹脂。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的Z向互連線路板的制作方法，其特征在于，所述在所述絕緣介質層上制作出承接孔的步驟具體為：

采用激光鉆孔的方式在所述絕緣介質層上鉆出所述承接孔。

8.一種Z向互連線路板，其特征在于，包括絕緣介質層和至少兩個子板，至少兩個所述子板由上往下依次層疊設置，相鄰的兩個所述子板之間設有所述絕緣介質層，每個所述子板面向相鄰的另一個所述子板的一面設有焊盤層，所述焊盤層全面覆蓋于所述子板的板面，所述焊盤層上設有與所在所述子板的導電通孔一一對應且導通的焊盤，所述焊盤層不包含線路，所述焊盤層除所述焊盤之外的其余區域均為無銅區，所述絕緣介質層上設有導電介質，所述絕緣介質層包括低流動性半固化片，每個所述子板上的焊盤通過所述導電介質與相鄰的另一個子板上的焊盤導通，所述子板和所述絕緣介質層為壓合成型結構。