[發明專利]復合母排及其制作方法有效
| 申請號： | 201710469015.6 | 申請日： | 2017-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN109102921B | 公開（公告）日： | 2021-04-06 |
| 發明（設計）人： | 彭樂;王亮;張強;張章;李曉敏 | 申請（專利權）人： | 株洲中車時代電氣股份有限公司 |
| 主分類號： | H01B5/02 | 分類號： | H01B5/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372 | 代理人： | 吳大建;王浩 |
| 地址： | 412001 湖*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 及其 制作方法 | ||
1.一種復合母排的制造方法，該復合母排包括導電層(1)和絕緣層(2)，所述導電層(1)上設置有用于與母線(4)的焊接部(41)進行焊接的焊盤(3)；
所述焊盤(3)包括用于使所述焊接部(41)插入的槽口(31)，所述槽口(31)沿所述導電層(1)的厚度方向貫穿所述導電層(1)，所述槽口(31)的數量至少為一組；
所述焊盤(3)還包括L型折彎部(34)，所述折彎部(34)位于所述導電層(1)的開口部(11)處且沿所述導電層(1)的厚度方向凸起，所述槽口(31)貫穿所述折彎部(34)的與所述導電層(1)平行的底面；
其特征在于，包括以下步驟：
S10：對導體進行加工和粗化處理，獲得所述導電層(1)；
S20：對絕緣材料進行加工，獲得所述絕緣層(2)；
S30：對所述導電層(1)和所述絕緣層(2)進行疊裝和熱壓處理；獲得復合構件；
S40：對所述復合構件進行電鍍處理，獲得所述復合母排。
2.根據權利要求1所述的復合母排的制造方法，其特征在于，所述槽口(31)與所述焊接部(41)之間設置有焊接間隙。
3.根據權利要求1或2所述的復合母排的制造方法，其特征在于，所述絕緣層(2)由氮化鋁、芳綸紙、聚酰亞胺薄膜或GPO-3制成。
4.根據權利要求1或2所述的復合母排的制造方法，其特征在于，所述絕緣層(2)由SMC制成。
5.根據權利要求1或2所述的復合母排的制造方法，其特征在于，所述絕緣層(2)由FR4制成。
6.根據權利要求1或2所述的復合母排的制造方法，其特征在于，所述絕緣層(2)由半固化片制成。
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