[發(fā)明專利]3D成像電子設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710468846.1 | 申請日: | 2017-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN107121886A | 公開(公告)日: | 2017-09-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 周宇;王兆民;許星 | 申請(專利權)人: | 深圳奧比中光科技有限公司 |
| 主分類號: | G03B35/08 | 分類號: | G03B35/08;G03B15/02;G03B17/55;G03B17/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)粵*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成像 電子設備 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于光電技術領域,更具體地說,是涉及一種3D成像電子設備及其制造方法。
背景技術
深度相機可以獲取目標的深度信息借此實現3D掃描、場景建模、手勢交互,與目前被廣泛使用的RGB相機相比,深度相機正逐步受到各行各業(yè)的重視。例如利用深度相機與電視、電腦等結合可以實現體感游戲以達到游戲健身二合一的效果,微軟的KINECT、奧比中光的ASTRA是其中的代表。另外,谷歌的tango項目致力于將深度相機帶入移動設備,如平板、手機,以此帶來完全顛覆的使用體驗,比如可以實現非常真實的AR游戲體驗,可以使用其進行室內地圖創(chuàng)建、導航等功能。
智能電子設備如手機、平板等對內置3D成像的深度相機有著日益迫切的需求,隨著深度相機目前正快速朝著體積越來越小、功耗越來越低的方向發(fā)展,深度相機作為內置元器件從而嵌入到其他電子設備中逐漸成為可能。然而,由于電子設備對外觀、體積的不斷追求,給其內置元器件的設計、安裝等也帶來了巨大的挑戰(zhàn),不僅要求元器件具有微小的體積,同時也要求各元器件之間布局足夠合理以實現最優(yōu)。
發(fā)明內容
本發(fā)明將提出一種緊湊、體積小的3D成像深度相機以及3D成像電子設備。
為實現上述目的,根據本發(fā)明的一個實施例提供一種3D成像電子設備,包括用于向目標發(fā)射光束的投影模組;用于獲取由所述光束照射下目標的圖像的第一成像模組;設置有開孔的主板,所述開孔用于放置所述投影模組以及所述第一成像模組;用于根據所述圖像計算目標的深度圖像的處理器,所述處理器放置在所述主板上且與所述投影模組及第一成像模組連接;以及,用于支撐所述投影模組及所述第一成像模組的支撐件,所述支撐件與所述主板連接且覆蓋所述開孔。
在一些實施例中,所述設備還包括第二成像模組,所述第二成像模組被放置在所述主板的開孔中。所述第一成像模組與所述第二成像模組也可以連成一體,被放置在同一開孔中。
在一些實施例中,所述支撐件為電磁屏蔽罩,或者具有散熱功能的器件。
根據本發(fā)明的一個實施例,還提供了一種3D成像電子設備的制造方法,包括:提供設置有開孔的主板,將投影模組以及第一成像模組分別放置到所述主板的相應開孔中,將處理器放置在所述主板上,將支撐件與所述主板連接且覆蓋所述開孔。其中,所述投影模組用于向目標發(fā)射光束,所述第一成像模組用于獲取由所述光束照射下的目標的圖像,所述處理器用于根據所述圖像計算目標的深度圖像,所述支撐件用于支撐所述投影模組及所述第一成像模組。
本發(fā)明實施例提供的3D成像電子設備與現有技術相比具有如下有益效果:該3D成像電子設備通過將電子設備中的主板開孔,將用于3D成像的模組放置到相應的開孔中,并在底部設置支撐件,用于支撐、電磁屏蔽以及散熱等作用。與已有技術相比,本發(fā)明的實施例體積小、且具有較高的電磁屏蔽與散熱性能。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為深度相機正面示意圖。
圖2為深度相機結構截面示意圖。
圖3為根據本發(fā)明一個實施例的深度相機結構截面示意圖。
圖4為根據本發(fā)明一個實施例的深度相機結構截面示意圖。
圖5為根據本發(fā)明又一個實施例的深度相機結構截面示意圖。
圖6為帶有深度相機的手機示意圖。
圖7為根據本發(fā)明的一個實施例的手機內置深度相機的正面示意圖。
具體實施方式
為了使本發(fā)明實施例所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
需要說明的是,當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。另外,連接即可以是用于固定作用也可以是用于電路連通作用。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳奧比中光科技有限公司,未經深圳奧比中光科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710468846.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





