[發明專利]3D成像電子設備

在審

• 申請號: 201710468846.1
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107121886A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 周宇;王兆民;許星
• 申請（專利權）人: 深圳奧比中光科技有限公司
• 主分類號: G03B35/08
• 分類號: G03B35/08;G03B15/02;G03B17/55;G03B17/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.3D成像電子設備，其特征在于，包括：

投影模組，用于向目標發射光束；

第一成像模組，用于獲取由所述光束照射下目標的圖像；

主板，設置有開孔，用于放置所述投影模組以及所述第一成像模組；

處理器，放置在所述主板上，且與所述投影模組及第一成像模組連接，用于根據所述圖像計算目標的深度圖像；

支撐件，與所述主板連接且覆蓋所述開孔，用于支撐所述投影模組及所述第一成像模組。

2.如權利要求1所述的3D成像電子設備，其特征在于，還包括第二成像模組，所述第二成像模組被放置在所述主板的開孔中。

3.如權利要求2所述的3D成像電子設備，其特征在于，所述第一成像模組與所述第二成像模組連成一體，被放置在同一開孔中。

4.如權利要求1所述的3D成像電子設備，所述支撐件包括電磁屏蔽罩。

5.如權利要求1所述的3D成像電子設備，所述支撐件為具有散熱功能的器件。

6.3D成像電子設備的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

提供主板，所述主板設置有開孔；

將投影模組以及第一成像模組分別放置到所述主板的相應開孔中；

將處理器放置在所述主板上；

將支撐件與所述主板連接且覆蓋所述開孔；

其中：

所述投影模組用于向目標發射光束；

所述第一成像模組用于獲取由所述光束照射下的目標的圖像；

所述處理器用于根據所述圖像計算目標的深度圖像；

所述支撐件用于支撐所述投影模組及所述第一成像模組。

7.如權利要求6所述的制造方法，其特征在于，還包括：

將第二成像模組放置到所述主板的相應開孔中。

8.如權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第一成像模組與所述第二成像模組連成一體，被放置在同一開孔中。

9.如權利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述支撐件為電磁屏蔽罩。

10.如權利要求6所述的制造方法，所述支撐件為具有散熱功能的器件。