[發(fā)明專利]HBC型晶體太陽能電池的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710468365.0 | 申請日: | 2017-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN107527960B | 公開(公告)日: | 2022-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 松崎淳介;高橋明久;齊藤一也;淺利伸;大園修司;鈴木英夫;山口昇 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社愛發(fā)科 |
| 主分類號: | H01L31/0224 | 分類號: | H01L31/0224;H01L31/075;H01L31/20 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人: | 楊晶;王琦 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | hbc 晶體 太陽能電池 制造 方法 | ||
本發(fā)明涉及HBC型晶體太陽能電池的制造方法以及HBC型晶體太陽能電池。該制造方法使用由第一導(dǎo)電型的晶體硅構(gòu)成的基板,且依次包括:單獨或者同時地形成i型的非晶Si層α和i型的非晶Si層β的工序;形成光致抗蝕劑的工序;通過利用掩模的離子注入法,將導(dǎo)電型與第一導(dǎo)電型相同的部位A以及導(dǎo)電型與第一導(dǎo)電型不同的部位B,以內(nèi)部存在于非晶Si層β并且在該非晶Si層β的外表面?zhèn)缺┞冻鲆徊糠值姆绞?,形成在通過光致抗蝕劑而相互分隔的位置的工序;對離子注入后的非晶Si層β進(jìn)行退火處理的工序;以覆蓋位于非晶Si層β的外表面?zhèn)鹊牟课籄、部位B以及光致抗蝕劑的方式來形成導(dǎo)電性部件的工序;以及去除被導(dǎo)電性部件覆蓋的光致抗蝕劑的工序。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種可以謀求制造工序的簡化并且能夠穩(wěn)定地獲得在俯視時具有清晰輪廓的離子注入?yún)^(qū)域及電極形狀的、HBC型晶體太陽能電池的制造方法以及HBC型晶體太陽能電池。
背景技術(shù)
以往,眾所周知在以晶體硅為基板的太陽能電池(以下,也稱為晶體太陽能電池)中,背接觸型的太陽能電池能夠獲得高發(fā)電效率。其中,異質(zhì)結(jié)類型的背接觸型(HBC型)晶體太陽能電池的發(fā)電效率被確認(rèn)為世界上最高,它已從多個方面引起了人們的關(guān)注。
在這種HBC型晶體太陽能電池中,由n型非晶Si層構(gòu)成的部位和由p型非晶Si層構(gòu)成的部位隔著i型非晶Si層而分別局部化地配置在硅基板的背面(位于光入射面的相反側(cè)的面),并且相互分隔地配置。已知為了獲得這種結(jié)構(gòu),經(jīng)過圖25所示的工序來制造HBC型晶體太陽能電池(例如,專利文獻(xiàn)1的現(xiàn)有技術(shù)等)。
圖25是示出現(xiàn)有的HBC型晶體太陽能電池所涉及的制造方法的一例的示意性剖視圖。即,在圖25的(a)中,對硅基板1001的單個面,進(jìn)行i型非晶Si層1002和n型非晶Si層1003的成膜。
在圖25的(b)中,在n型非晶Si層1003上,形成具有所期望的圖案的光致抗蝕劑1004。
在圖25的(c)中,使用光致抗蝕劑1004,對i型非晶Si層1002和n型非晶Si層1003進(jìn)行蝕刻。
在圖25的(d)中,在蝕刻后,將光致抗蝕劑1004剝離。
在圖25的(e)中,形成蝕刻阻擋層1005。對蝕刻阻擋層1005進(jìn)行遮蔽,并且對在未形成有n型非晶Si層1003的分隔部上的蝕刻阻擋層1005進(jìn)行蝕刻。進(jìn)而在其上,遍及整個區(qū)域來進(jìn)行i型非晶Si層1006和p型非晶Si層1007的成膜。
在圖25的(f)中,在分隔部上形成光致抗蝕劑1008。
在圖25的(g)中,使用光致抗蝕劑1008,來對i型非晶Si層1006和p型非晶Si層1007進(jìn)行蝕刻。
在圖25的(h)中,在蝕刻后,將光致抗蝕劑1008剝離。
在圖25的(i)中,將蝕刻阻擋層1005剝離。
在圖25的(j)中,在i型非晶Si層1002之間的分隔部以及n型非晶Si層1003與p型非晶Si層1007的分隔部上,使i型非晶Si層1009成膜。
也就是說,在現(xiàn)有的HBC型晶體太陽能電池的制造方法中,通過歷經(jīng)上述多道工序[圖25]之后,才能夠制作出由n型非晶Si層1003和p型非晶Si層1007構(gòu)成的特定的圖案區(qū)域。為此,不得不多次執(zhí)行光刻及蝕刻等方法。然而,若以這種方法來進(jìn)行圖案化,則如圖25所示工序數(shù)量會增加,導(dǎo)致生產(chǎn)線的成本上升,進(jìn)而,太陽能電池的低成本化處于難以實現(xiàn)的狀況。
專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2012-243797號公報
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的,其目的在于,提供一種能夠大幅削減進(jìn)行制造時的工序數(shù)量,并且能夠穩(wěn)定地獲得在俯視時具有清晰輪廓的離子注入?yún)^(qū)域及電極形狀的、HBC型晶體太陽能電池的制造方法以及HBC型晶體太陽能電池。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





