[發(fā)明專利]一種改進(jìn)型的雙基島封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710468331.1
• 申請(qǐng)日: 2017-06-20
• 公開（公告）號(hào): CN109103149A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海卓弘微系統(tǒng)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/367;H01L23/528;H01L25/065
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提供了一種改進(jìn)型的雙基島封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體、外引腳、一個(gè)通過散熱材質(zhì)外露的基島，一個(gè)不外露的基島，兩個(gè)芯片。本發(fā)明解決了傳統(tǒng)雙基島封裝結(jié)構(gòu)存在的散熱問題，同時(shí)解決了單基島封裝結(jié)構(gòu)性能不佳和集成度低的問題。本發(fā)明使制造成本得到降低，且能滿足電子行業(yè)小型材經(jīng)，微型化的發(fā)展需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，尤其涉及集成電路芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的集成電路芯片封裝技術(shù)多采用在一個(gè)塑封體上封裝一顆芯片，一個(gè)塑封體里有一個(gè)基島，芯片放在基島上。當(dāng)兩個(gè)芯片需要組合使用時(shí)，現(xiàn)有的技術(shù)多將兩個(gè)芯片封裝在兩個(gè)塑封體里，通過外圍連線連接，這樣可以大大保證芯片的可靠性，但存在性能不佳的問題，由于采用兩個(gè)塑封體，成本也很高。

目前，出現(xiàn)了一種雙基島的封裝結(jié)構(gòu)，在一個(gè)塑封體里同時(shí)存在兩個(gè)基島，將兩個(gè)芯片分別放置兩個(gè)基島里，由于將兩個(gè)相關(guān)聯(lián)的芯片安裝在一個(gè)塑封體內(nèi)部的兩個(gè)基島里，其性能穩(wěn)定性得到大大增強(qiáng)，成本也大大降低。但是將兩個(gè)芯片放在一個(gè)塑封體里，芯片自身工作散發(fā)的熱能不能很好的排出，這會(huì)大大影響芯片的性能，甚至導(dǎo)致芯片損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種改進(jìn)型的雙基島封裝結(jié)構(gòu)，將兩個(gè)基島中的一個(gè)設(shè)計(jì)成通過散熱材質(zhì)使基島外露，外露基島上可以放置功耗比較大的芯片；另一個(gè)基島仍然全部包裹在塑封體里。

本發(fā)明解決了傳統(tǒng)雙基島封裝結(jié)構(gòu)的散熱問題，同時(shí)解決了單基島性能不佳和集成度低的問題，本發(fā)明使制造成本得到降低，且能滿足電子行業(yè)小型材經(jīng)，微型化的發(fā)展需求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明改進(jìn)型的雙基島封裝結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

圖1是本發(fā)明改進(jìn)型的雙基島封裝結(jié)構(gòu)，它包括塑封體1、外引腳4、芯片3、芯片6、基島2、基島5，芯片6放置在基島5上，芯片3放置在基島2上，封裝時(shí)將芯片上的PAD通過連線連接到外引腳上。

本發(fā)明的獨(dú)特之處在于將基島2和基島5中的一個(gè)基島外露，將它通過散熱材質(zhì)從封裝體的體部引出，基島外露，其封裝的熱容積比較大，具有良好的散熱特性。與外露基島相接觸的散熱材質(zhì)，可以在裝配過程中通過回流焊安裝到PCB上。這樣可使電路板鋪銅的接地區(qū)域充當(dāng)散熱片。

基島2和基島5中的另一個(gè)基島不外露，全部包裹在塑封體里，此基島不外露可以很好的滿足封裝所要求的安全爬電距離和電氣間隙，使芯片可靠性大大提高。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。