[發(fā)明專利]一種改進(jìn)型的雙基島封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710468331.1 | 申請(qǐng)日： | 2017-06-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN109103149A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-12-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陸宇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海卓弘微系統(tǒng)科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/528;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 201399 上海市浦東新區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝結(jié)構(gòu) 外露 改進(jìn)型 基島 微型化 電子行業(yè) 散熱材質(zhì) 散熱問(wèn)題 制造成本 集成度 塑封體 外引腳 小型材 單基 芯片 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種改進(jìn)型的雙基島封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：塑封體、外引腳、兩個(gè)芯片、兩個(gè)基島。
2.一種改進(jìn)型的雙基島封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個(gè)芯片分別放置在兩個(gè)不同的基島里。
3.一種改進(jìn)型的雙基島封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的兩個(gè)基島一個(gè)全部包裹在塑封體里，一個(gè)通過(guò)散熱材質(zhì)外露在塑封體外。
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