[發(fā)明專利]一種減少電鍍后面銅厚度的PCB板鉆孔方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710467925.0 | 申請日： | 2017-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN107231752A | 公開（公告）日： | 2017-10-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 羅郁新;林杰斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州美維電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)44288 | 代理人： | 徐朝榮,馬簪 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 減少 電鍍 后面 厚度 pcb 鉆孔 方法 | ||
1.一種減少電鍍后面銅厚度的PCB板鉆孔方法，其特征在于包括，如下步驟：
一次機(jī)械鉆孔：對多層PCB板進(jìn)行機(jī)械鉆孔處理，僅鉆VIPPO，以形成若干個(gè)VIPPO鉆孔；
沉銅閃鍍：對多層PCB板的板面和VIPPO鉆孔的內(nèi)壁進(jìn)行化學(xué)沉銅處理,且在化學(xué)沉銅之后對PCB板進(jìn)行全板電鍍閃鍍處理；
外層干膜：在沉銅閃鍍處理后的多層PCB板的板面上覆蓋一層干膜，干膜在VIPPO鉆孔處開窗；
圖形鍍孔：對外層干膜處理后的多層PCB板進(jìn)行圖形鍍孔，且僅鍍孔銅，不鍍面銅；
退膜：去除經(jīng)圖形鍍孔處理后的PCB板上的干膜；
樹脂塞孔：將樹脂塞入圖形鍍孔處理后的多層PCB板的VIPPO鉆孔內(nèi)；
樹脂磨板：對樹脂塞孔處理后的多層PCB板進(jìn)行樹脂磨板處理；
二次機(jī)械鉆孔：對多層PCB板進(jìn)行機(jī)械鉆孔處理，僅非VIPPO孔。
2.如權(quán)利要求1所述的鉆孔方法，其特征在于，在沉銅閃鍍的步驟中，VIPPO鉆孔的孔銅厚度≥3um，板面的面銅只加鍍8-10um。
3.如權(quán)利要求1所述的鉆孔方法，其特征在于，在一次機(jī)械鉆孔步驟之前還包括外層壓板的步驟，即采用壓機(jī)對多層線路板進(jìn)行壓合處理形成多層PCB板。
4.如權(quán)利要求1所述的鉆孔方法，其特征在于，樹脂磨板的步驟如下：采用陶瓷磨板線將VIPPO鉆孔的孔口處高出多層PCB板的板面的樹脂磨平，執(zhí)行本步驟三次，使鉆孔上的樹脂的頂面與多層PCB板的板面所在水平面齊平；陶瓷磨板線包括一對陶瓷刷、三對常規(guī)不織布刷和一對整平刷，磨板處理時(shí)關(guān)閉常規(guī)不織布刷。
5.如權(quán)利要求1所述的鉆孔方法，其特征在于，在二次機(jī)械鉆孔之后還包括電鍍的步驟，該電鍍包括沉銅閃鍍處理和全板電鍍處理。
6.如權(quán)利要求5所述的鉆孔方法，其特征在于，在電鍍步驟之后還包括圖形轉(zhuǎn)移處理的步驟。
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