[發(fā)明專利]一種減少電鍍后面銅厚度的PCB板鉆孔方法

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• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107231752A
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅郁新;林杰斌
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務(wù)所(普通合伙)44288
• 代理人: 徐朝榮,馬簪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種PCB板的鉆孔技術(shù)，尤其涉及一種減少電鍍后面銅厚度的PCB板鉆孔方法。

背景技術(shù)

VIPPO(Via-In-Pad Plated Over)的工藝即在PAD上鉆VIA孔，再用電鍍蓋孔的工藝。外層VIPPO設(shè)計要求為對VIPPO孔進行塞孔，并在孔上面蓋一層銅帽子:外層VIPPO設(shè)計通常都有VIPPO孔和非VIPPO孔(常規(guī)通孔)2種孔類型，目前外層VIPPO生產(chǎn)流程設(shè)計分兩次鉆孔流程:外層壓板-機械鉆孔(僅鉆VIPPO)-電鍍(沉銅閃鍍+全板電鍍)-樹脂塞孔-樹脂磨板-減銅-二次樹脂磨板-二次機械鉆孔(鉆其他的非VIPPO孔)-二次電鍍(沉銅閃鍍+全板電鍍)-圖形轉(zhuǎn)移。

現(xiàn)有的鉆孔流程存在以下缺陷：需要兩次電鍍面銅和減銅，完成電鍍后的面銅較厚，常規(guī)電鍍面銅需要加鍍大約為25-30um，此外均勻性也較差。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種減少電鍍后面銅厚度的PCB板鉆孔方法。本發(fā)明的鉆孔方法可以減少完成電鍍后的面銅厚度，以及改善完成電鍍后面銅均勻性，從而提升外層圖形制作能力。

本發(fā)明的目的采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)：一種減少電鍍后面銅厚度的PCB板鉆孔方法，包括如下步驟：

一次機械鉆孔：對多層PCB板進行機械鉆孔處理，僅鉆VIPPO，以形成若干個VIPPO鉆孔；

沉銅閃鍍：對多層PCB板的板面和VIPPO鉆孔的內(nèi)壁進行化學(xué)沉銅處理,且在化學(xué)沉銅之后對PCB板進行全板電鍍閃鍍處理；

外層干膜：在沉銅閃鍍處理后的多層PCB板的板面上覆蓋一層干膜，干膜在VIPPO鉆孔處開窗；

圖形鍍孔：對外層干膜處理后的多層PCB板進行圖形鍍孔，且僅鍍孔銅，不鍍面銅；

退膜：去除經(jīng)圖形鍍孔處理后的PCB板上的干膜；

樹脂塞孔：將樹脂塞入圖形鍍孔處理后的多層PCB板的VIPPO鉆孔內(nèi)；

樹脂磨板：對樹脂塞孔處理后的多層PCB板進行樹脂磨板處理；

二次機械鉆孔：對多層PCB板進行機械鉆孔處理，僅非VIPPO孔。

進一步地，在沉銅閃鍍的步驟中，VIPPO鉆孔的孔銅厚度≥3um，板面的面銅只加鍍8-10um。

進一步地，在一次機械鉆孔步驟之前還包括外層壓板的步驟，即采用壓機對多層線路板進行壓合處理形成多層PCB板。

進一步地，樹脂磨板的步驟如下：采用陶瓷磨板線將VIPPO鉆孔的孔口處高出多層PCB板的板面的樹脂磨平，執(zhí)行本步驟三次，使鉆孔上的樹脂的頂面與多層PCB板的板面所在水平面齊平；陶瓷磨板線包括一對陶瓷刷、三對常規(guī)不織布刷和一對整平刷，磨板處理時關(guān)閉常規(guī)不織布刷。

進一步地，在二次機械鉆孔之后還包括電鍍的步驟，該電鍍包括沉銅閃鍍處理和全板電鍍處理。

進一步地，在電鍍步驟之后還包括圖形轉(zhuǎn)移處理的步驟。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：

本發(fā)明的減少電鍍后面銅厚度的PCB板鉆孔方法通過“沉銅閃鍍”步驟中代替原來的“電鍍”步驟，使多層PCB板板面的面銅只需要加鍍8-10um，而常規(guī)電鍍的面銅需要加鍍大約為25-30um,然后通過干膜覆蓋在多層PCB板板面上，利用“圖形鍍孔”工站將孔銅鍍至客戶要求，這樣就減少第一次電鍍17-20um面銅及后面減銅，最終減少完成電鍍后面銅的厚度，以及改善完成電鍍后面銅的均勻性，從而提升外層圖形制作能力。

具體實施方式

下面，結(jié)合具體實施方式，對本發(fā)明做進一步描述。

一種減少電鍍后面銅厚度的PCB板鉆孔方法，包括如下步驟：

外層壓板：采用壓機對多層線路板進行壓合處理形成多層PCB板。

一次機械鉆孔：對多層PCB板進行機械鉆孔處理，僅鉆VIPPO，以形成若干個VIPPO鉆孔；機械鉆孔通過常規(guī)鉆機對多層PCB板上進行鉆孔。

沉銅閃鍍：對多層PCB板的板面和VIPPO鉆孔的內(nèi)壁進行化學(xué)沉銅處理,且在化學(xué)沉銅之后對PCB板進行全板電鍍閃鍍處理；其中，VIPPO鉆孔的孔銅厚度≥3um，板面的面銅只加鍍8-10um。

外層干膜：在沉銅閃鍍處理后的多層PCB板的板面上覆蓋一層干膜，干膜在VIPPO鉆孔處開窗；

圖形鍍孔：對外層干膜處理后的多層PCB板進行圖形鍍孔，且僅鍍孔銅，不鍍面銅；

退膜：去除經(jīng)圖形鍍孔處理后的PCB板上的干膜；