[發明專利]一種多層陶瓷基板雙面復雜腔體的成型方法

有效

• 申請號: 201710465067.6
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN107214828B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 楊沉
• 申請（專利權）人: 綿陽市京果電子科技有限公司
• 主分類號: B28B11/00
• 分類號: B28B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種多層陶瓷基板雙面復雜腔體的成型方法，雙面復雜腔體的成型方法包括將多個上層陶瓷基板或下層陶瓷基板分別固定，并在其底部依次設置隔離層和硬質背板層，在其上部鋪設隔離層和軟質填充層；然后預層壓獲得陶瓷基板預壓件；將上層陶瓷基板預壓件和下層陶瓷基板預壓件疊合，經過終層壓后取出硬質填充塊。本發明將陶瓷基板劃分為兩個含有單面腔體的子模塊后，分別對上層陶瓷基板和下層陶瓷基板進行層壓處理，處理后再疊合層壓得到雙面腔體，能夠使底面腔體的內部更加平整，基板整體不會出現彎曲，大大提高了產品的集成度和精度，更能夠便于組裝。

技術領域

本發明涉及多層陶瓷基板的制作工藝技術領域，具體涉及到一種多層陶瓷基板雙面復雜腔體的成型方法。

背景技術

多層共燒陶瓷電路基板由于具有高集成密度、良好的可靠度、高頻性能優異等特點，在航空、航天、通信、汽車電子等領域獲得廣泛應用。復雜腔體制作是多層共燒陶瓷電路基板實現高密度集成的主要步驟，同時也是基板工藝制作的難點之一，尤其是雙面復雜腔體的加工成型。

目前雙面腔體的制作方法多采用硅膠填充保護的方式實現，在疊層好的生瓷腔體中直接填充硅膠，然后一起真空包裝和層壓，這種方法是在各層生瓷之間沒有緊密結合的狀態下進行，手工填充效率低，尤其是雙面填充時，也容易導致生瓷錯位或填充物錯位，使得產品報廢。

龐學滿等人發明了半流動軟硅膠填充上層腔體結合整體硬質硅橡膠凸模填充底層腔體的方式制作多層陶瓷雙面腔體，但該技術存在如下問題：

1）底面腔體中填充的硬質硅橡膠凸模與陶瓷片的材質不同，兩者在層壓過程中的壓縮率不相同，使得壓縮同步性具有一定差異，加上由于是一次層壓，使得在層壓過程中硬質硅橡膠凸模不能夠很好的與底面腔體的內壁完美接觸，使得腔體的內部受力不均衡，容易導致底面腔體的底部不平整。這種情況在底面腔體較深時表現的尤為突出，從而影響高密度集成時元器件的可組裝性；

2）由于底部的凸模是一個整體的硅橡膠，上層存在上層腔體，使得上層的厚度分布不均勻，這樣使得上層的陶瓷基板的各個位置的剛度相差較大，層壓時壓力較大，這樣層壓時生瓷的背面不能獲得很好的剛性支撐，容易導致基板整體彎曲或發生延展現象出現平面尺寸的變化，從而降低基板整體平整度和燒結收縮率的控制精度，這種情況在加工版面較大產品時表現的尤為突出。

從現有技術中可看出，在使用層壓機進行層壓時，陶瓷基板的底部與層壓機接觸的部分需要使用硬質材料保持受力穩定性，因此龐學滿等人發明的方法也是在底部設置硬質的硅橡膠凸模，然后上面的腔體通過軟硅膠來傳到壓力使上面的腔體保持固定的形狀。

從現有技術中還可以看出，目前對陶瓷基板的雙面腔體成型均是采用整體時進行的，即對整個陶瓷基板進行處理構建成型腔體，并未有分割成單獨的模塊進行處理的成型方式。

發明內容

本發明的目的是提供一種多層陶瓷基板雙面復雜腔體的成型方法。

為達上述目的，本發明的一個實施例中提供了一種多層陶瓷基板雙面復雜腔體的成型方法，多層陶瓷基板包括若干單層陶瓷基板，多層陶瓷基板具有上面腔體和底面腔體，單層陶瓷基板中包括構成上面腔體的多個上層陶瓷基板，包括構成下層腔體的多個下層陶瓷基板；雙面復雜腔體的成型方法包括以下步驟：

（1）、將多個上層陶瓷基板固定，并在其底部依次設置隔離層和硬質背板層，在其上部鋪設隔離層和軟質填充層；然后預層壓獲得上層陶瓷基板預壓件；

（2）、將多個下層陶瓷基板固定，并在其底部依次設置隔離層和硬質背板層，在其上部鋪設隔離層和軟質填充層；然后預層壓獲得下層陶瓷基板預壓件；

（3）、將上層陶瓷基板預壓件和下層陶瓷基板預壓件疊合，在下層陶瓷基板預壓件的下層腔體內裝入與下層腔體形狀對應的硬質填充塊，在上層陶瓷基板上設置隔離層和軟質填充層，經過終層壓后取出硬質填充塊。