[發(fā)明專利]具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氫化物及其用途

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710463446.1
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN107540800A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 栗原龍?zhí)?/a>;小原禎二
• 申請（專利權(quán)）人: 日本瑞翁株式會社
• 主分類號: C08F297/04
• 分類號: C08F297/04;C08F287/00;C08F8/42;C08F8/04;C08L53/02;H01L23/29;H01L31/048
• 代理公司: 北京柏杉松知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11413
• 代理人: 邵秋雨,趙曦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有烷氧基甲硅烷基的新的改性嵌段共聚物氫化物及將該改性嵌段共聚物氫化物作為主成分的、改善了隔水性的電子元件等的封裝材料。

背景技術(shù)

已知具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氫化物由于與玻璃面、金屬面的粘接性優(yōu)異，所以能夠利用于太陽能電池封裝材料、層疊玻璃中間膜、有機電致發(fā)光元件的封裝材料等要求透明性的粘接劑、封裝材料用途(例如，參照專利文獻1～4)。

在專利文獻4中公開有以下情況：在將具有烷氧基甲硅烷基的特定的改性嵌段共聚物氫化物用作粘接劑而使2張玻璃板貼合的情況下，與使用了環(huán)氧樹脂系粘接劑、EVA系粘接劑的情況相比，能夠抑制水分向粘接劑層的內(nèi)部的浸透，作為有機電致發(fā)光元件等的封裝材料是有用的。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2012/043708號；

專利文獻2：國際公開第2013/176258號；

專利文獻3：國際公開第2014/091941號；

專利文獻4：日本特開2015-104859號公報。

然而，即使在將專利文獻4中公開的特定的改性嵌段共聚物氫化物使用于封裝材料的情況下，配置于距貼合玻璃端部的距離近的部位的電子元件在高溫高濕環(huán)境下隨著時間的推移有時也會受到水分的影響。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

因此，為了使電子元件封裝體的可靠性進一步提高，期望在對水分的浸透的阻隔性方面更優(yōu)異的封裝材料。

本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)有技術(shù)的實際情況而完成的，其目的在于提供一種具有烷氧基甲硅烷基的新的改性嵌段共聚物氫化物及將該改性嵌段共聚物氫化物作為主成分的、改善了隔水性的電子元件等的封裝材料。

用于解決課題的方案

本發(fā)明人為了實現(xiàn)上述的目的，對具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氫化物反復(fù)進行了深入研究，該改性嵌段共聚物氫化物由將來自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元作為主成分的聚合物嵌段和將來自鏈狀共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元作為主成分的聚合物嵌段形成。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，含有特定量以上的來自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元、且上述來自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元具有被特定的取代基取代的芳香環(huán)的改性嵌段共聚物氫化物可呈現(xiàn)作為封裝材料的良好的隔水性能、特別是來自層疊體端部的水分浸透的抑制性能，以至完成了本發(fā)明。

由此，根據(jù)本發(fā)明，可提供下述(1)～(2)的具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氫化物及將上述改性嵌段共聚物氫化物作為主成分的封裝材料。

(1)一種改性嵌段共聚物氫化物(E)，其是對嵌段共聚物氫化物(D)進行改性而成的，上述嵌段共聚物氫化物(D)是對嵌段共聚物(C)進行氫化而成的，上述嵌段共聚物(C)具有2個以上聚合物嵌段(A)和1個以上聚合物嵌段(B)，上述聚合物嵌段(A)含有來自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元作為主成分，上述聚合物嵌段(B)含有來自鏈狀共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元作為主成分，在將上述聚合物嵌段(A)的總量占上述嵌段共聚物(C)全體的質(zhì)量分數(shù)設(shè)為wA、將上述聚合物嵌段(B)的總量占上述嵌段共聚物(C)全體的質(zhì)量分數(shù)設(shè)為wB時，wA與wB的比(wA∶wB)為25∶75～65∶35，上述聚合物嵌段(A)全體中含有的來自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元的20質(zhì)量％以上在芳香環(huán)上具有1～2個碳原子數(shù)為1～4的烷基作為取代基，上述嵌段共聚物氫化物(D)是將主鏈和側(cè)鏈的碳-碳不飽和鍵和芳香環(huán)的碳-碳不飽和鍵全體的90％以上氫化而成的，上述改性嵌段共聚物氫化物(E)是在上述嵌段共聚物氫化物(D)中導入烷氧基甲硅烷基而成的。

(2)一種封裝材料(F)，其特征在于，其將上述(1)所述的改性嵌段共聚物氫化物(E)作為主成分。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，可提供新的改性嵌段共聚物氫化物(E)及將該改性嵌段共聚物氫化物(E)作為主成分的、適合于電子元件等的封裝的封裝材料(F)。

通過使用本發(fā)明的封裝材料，從而可提供改善了對來自端部的水分浸透的阻隔性的封裝于玻璃板、金屬板等之間的電子元件封裝體。

附圖說明

圖1是片(H)的俯視圖。

圖2是試驗片(I)的剖視圖。

具體實施方式

以下，將本發(fā)明劃分成1)具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氫化物(E)及2)封裝材料(F)來詳細進行說明。

1.改性嵌段共聚物氫化物(E)