[發明專利]具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氫化物及其用途

在審

• 申請號: 201710463446.1
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN107540800A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 栗原龍太;小原禎二
• 申請（專利權）人: 日本瑞翁株式會社
• 主分類號: C08F297/04
• 分類號: C08F297/04;C08F287/00;C08F8/42;C08F8/04;C08L53/02;H01L23/29;H01L31/048
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙)11413
• 代理人: 邵秋雨,趙曦

1.一種改性嵌段共聚物氫化物E，其是對嵌段共聚物氫化物D進行改性而成的，所述嵌段共聚物氫化物D是對嵌段共聚物C進行氫化而成的，所述嵌段共聚物C具有2個以上聚合物嵌段A和1個以上聚合物嵌段B，所述聚合物嵌段A含有來自芳香族乙烯基化合物的結構單元作為主成分，所述聚合物嵌段B含有來自鏈狀共軛二烯化合物的結構單元作為主成分，

在將所述聚合物嵌段A的總量占所述嵌段共聚物C全體的質量分數設為wA、將所述聚合物嵌段B的總量占所述嵌段共聚物C全體的質量分數設為wB時，wA與wB的比wA∶wB為25∶75～65∶35，

所述聚合物嵌段A全體中含有的來自芳香族乙烯基化合物的結構單元的20質量％以上在芳香環上具有1～2個碳原子數為1～4的烷基作為取代基，

所述嵌段共聚物氫化物D是將主鏈和側鏈的碳-碳不飽和鍵和芳香環的碳-碳不飽和鍵全體的90％以上氫化而成的，

所述改性嵌段共聚物氫化物E是在所述嵌段共聚物氫化物D中導入烷氧基甲硅烷基而成的。

2.一種封裝材料F，其特征在于，其將權利要求1所述的改性嵌段共聚物氫化物E作為主成分。