[發明專利]機電一體型馬達單元

在審

• 申請號: 201710463243.2
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN107528428A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 稗田貴仁;吉田航也;谷直樹
• 申請（專利權）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: H02K11/33
• 分類號: H02K11/33;H02K5/04;H02K9/00;H02K9/22;H02K5/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 李洋,蘇琳琳

本申請主張于2016年6月21日提出的日本專利申請2016-122758號的優先權，并在此引用其全部內容。

技術領域

本發明涉及具備馬達和具有用于驅動控制該馬達的驅動電路的驅動單元的機電一體型馬達單元。

背景技術

一般，在具備馬達和具有用于驅動控制該馬達的驅動電路的驅動單元的機電一體型馬達單元中，在驅動電路具備包括開關元件的半導體芯片。因此，有時在開關元件進行開關動作時產生浪涌電壓。浪涌電壓的大小與供電流流動的配線等電流路徑的電感成分成比例，因此如何從電流路徑除去電感成分成為一個課題。

作為從電流路徑除去電感成分的一個方法，考慮將構成驅動電路的多個電子部件中的半導體芯片、和用于將向該半導體芯片施加的電壓平滑化的平滑電容器接合于同一基板的同一表面。根據這種結構，半導體芯片與平滑電容器之間的電流路徑縮短，因此能夠減少半導體芯片與平滑電容器之間的電感成分。這種方式的一個例子被公開于日本特開2014－75866號公報的圖2中。

在日本特開2014－75866號公報的圖2中，公開了一種具備馬達和具有用于驅動控制該馬達的驅動電路的驅動單元的電動助力轉向裝置。該電動助力轉向裝置包括馬達，該馬達具有馬達外殼。在馬達外殼的外側配置有驅動單元，該驅動單元包括以在馬達的軸向與該馬達外殼對置的方式配置的電源基板(基板)。在電源基板，且在與馬達外殼相反的一側的表面，接合構成驅動電路的一部分的開關元件(半導體芯片)以及平滑電容器，并且開關元件(半導體芯片)以及平滑電容器經由散熱片相鄰。以從開關元件以及平滑電容器隔開間隔的方式收容電源基板的殼體(罩部件)安裝于馬達外殼。

作為機電一體型馬達單元的其他課題，存在驅動單元溫度上升的問題。驅動單元中的主要的熱量產生源是包括開關元件的半導體芯片。在日本特開2014－75866號公報的圖2的結構中，收容基板的罩部件被設置為在軸向上從半導體芯片以及平滑電容器隔開間隔。因此，半導體芯片中產生的熱量難以傳遞至罩部件。因此，無法使該半導體芯片中產生的熱量經由罩部件高效地傳遞至具有比較大的熱容量的馬達外殼。其結果是，存在驅動單元的溫度上升的課題。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種能夠抑制驅動單元溫度上升的機電一體型馬達單元。

本發明的一個方式的機電一體型馬達單元的結構特征在于提供一種機電一體型馬達單元，其具備：馬達，其具有金屬制的馬達外殼；和馬達控制裝置，其以在軸向與上述馬達對置的方式配置于上述馬達外殼的外側，并包括驅動單元和金屬制的罩部件，上述驅動單元包括用于驅動控制上述馬達的驅動電路，上述罩部件收容上述驅動單元，上述驅動單元包括：基板，其具有與上述馬達外殼對置的第一主表面、和位于與上述第一主表面相反的一側的第二主表面；半導體芯片，其與上述基板的上述第二主表面接合，包括構成上述驅動電路的一部分的開關元件，并具有在上述軸向與上述基板的上述第二主表面對置的第一端部、和位于與上述第一端部相反的一側的第二端部；以及平滑電容器，其與上述基板的上述第二主表面接合，構成上述驅動電路的一部分，用于將向上述半導體芯片施加的電壓平滑化，并具有在上述軸向與上述基板的上述第二主表面對置的第三端部、位于與上述第三端部相反的一側并且位于在上述軸向相比上述半導體芯片的上述第二端部遠離上述基板的上述第二主表面的位置的第四端部，上述罩部件包括：對置壁，其被配置為在上述軸向與上述基板的上述第二主表面對置，并且在與上述軸向正交的方向與上述平滑電容器對置，并在上述軸向的上述平滑電容器的上述第三端部與上述第四端部之間的位置與上述半導體芯片熱連接；和連接部，其從上述軸向觀察相比上述基板的周緣配置于外側，從上述對置壁的周緣朝向上述馬達外殼側延伸，并使上述對置壁與上述馬達外殼熱連接。

通過以下參照附圖對本發明的優選實施方式進行的詳細描述，本發明的其它特征、構件、過程、步驟、特性及優點會變得更加清楚，其中，對于相同的要素標注相同的附圖標記。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施方式的機電一體型馬達單元的剖視圖。

圖2是從上側觀察圖1所示的驅動單元用的外殼的分解立體圖。

圖3是從下側觀察圖2所示的驅動單元用的外殼的分解立體圖。

圖4是表示驅動單元的電構造的電路圖。

具體實施方式